晶圓代工 旺不到封測

國際IDM廠持續(xù)面臨晶圓產(chǎn)能不足問題，包牯恩智浦、英飛凌、飛思卡爾、德儀等大廠，因金融海嘯后關(guān)閉的晶圓廠已不打算復(fù)工，所以持續(xù)擴大晶圓委外代工，所以臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）等第3季產(chǎn)能全滿。不過，因為IDM廠仍擁有自有封測廠產(chǎn)能，晶圓完成制造后均送回自有封測廠進行封測，后段委外訂單成長幅度有限，也因此出現(xiàn)晶圓代工廠接單熱度不減、封測廠面臨庫存調(diào)整而訂單略為下滑的情況。
雖然世界先進表示，9月時可能會遇到上游客戶要求晶圓遞延出貨問題，但世界先進仍強調(diào)第3季接單滿載。至于臺積電、聯(lián)電等雖已面臨客戶下單減緩問題，不過受惠于IDM廠持續(xù)擴大委外，晶圓雙雄本季度產(chǎn)能仍然全滿，第4季接單情況良好，雖然會有進入淡季的效應(yīng)發(fā)生，但產(chǎn)能利用率仍可維持在高檔，第4季營運已可確定將呈現(xiàn)軟著陸現(xiàn)象。
事實上，IDM廠自今年以來一直面臨產(chǎn)能不足問題。臺積電大客戶恩智浦就指出，雖然客戶端的芯片需求力道已見到放緩，但整體來看，現(xiàn)有產(chǎn)能仍然不足以因應(yīng)需求，無法全部滿足所有訂單，而受制于產(chǎn)能不足，恩智浦預(yù)期本季營收將與上季持平。
同樣情況也發(fā)生在其它IDM廠身上，包括英飛凌、德儀、飛思卡爾、瑞薩電子等，因金融海嘯時期關(guān)閉了不少晶圓廠，而隨著景氣復(fù)蘇，仍沒有復(fù)工的計劃，而德儀雖然買下了飛索日本公司晶圓廠，也有意吃下中芯代管的成都廠成芯，但要開出產(chǎn)能也要等到年底。
也因此，IDM廠為了提高產(chǎn)能因應(yīng)需求，只好持續(xù)擴大委外代工訂單，這也讓臺積電、聯(lián)電的第3季利用率維持滿載。