Multitest推出差分信號(hào)集成電路測(cè)試座
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Multitest公司日前宣布,現(xiàn)已設(shè)計(jì)出適于每種半導(dǎo)體測(cè)試應(yīng)用的定制型微分測(cè)試座。為適應(yīng)預(yù)期阻抗,測(cè)試座材料選擇及探針經(jīng)過(guò)悉心優(yōu)化。
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差分信號(hào)裝置的測(cè)試座必須盡可能的提供最透明互聯(lián),以盡量降低測(cè)試系統(tǒng)和被測(cè)器件之間的高速信號(hào)衰減。采用差分信號(hào)的被測(cè)器件測(cè)試界面需要精心設(shè)計(jì)的測(cè)試座,以適應(yīng)差分信號(hào)特定要求。其途徑是將測(cè)試板和測(cè)試座的阻抗特性與測(cè)試器電子和裝置盡量匹配。
Multitest已經(jīng)測(cè)定,最佳配置源自3D電磁仿真軟件和實(shí)驗(yàn)室相關(guān)數(shù)據(jù)。這些工具使測(cè)試座特性的試驗(yàn)及優(yōu)化可幫助選擇最佳的測(cè)試座配置。這就是Multitest應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體器件數(shù)據(jù)速率日益增長(zhǎng)的方式;為保持信號(hào)完整性,半導(dǎo)體器件要求從測(cè)試機(jī)至被測(cè)器件的測(cè)試界面應(yīng)精心設(shè)計(jì)。
當(dāng)今,許多半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用以高數(shù)據(jù)速率并采用串行格式將大量數(shù)據(jù)從一個(gè)器件傳輸?shù)搅硪黄骷?strong>差分信號(hào)降低了信號(hào)振幅、提高了速度、減少了I/O數(shù),同時(shí)亦改善了對(duì)外部噪音的抗干擾能力。這些特性使手機(jī)和筆記本電腦等消費(fèi)品的尺寸及功耗得以減小和降低。
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