林文伯：下游業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)多落在2-8%，Q3看審慎

IC封測(cè)大廠硅品(2325)董事長(zhǎng)林文伯表示，客戶(hù)對(duì)于Q3看法的確轉(zhuǎn)趨審慎，不過(guò)預(yù)期傳統(tǒng)旺季還是會(huì)來(lái)臨，IC封測(cè)業(yè)第三季仍將有5%的季成長(zhǎng)，以硅品本身來(lái)說(shuō)，下半年將高于上半年，8、9、10月會(huì)逐月上揚(yáng)。

林文伯表示，兩大晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)第二季營(yíng)收季成長(zhǎng)分別達(dá)14%、11%，不過(guò)國(guó)內(nèi)前十五大國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者(Fabless)的營(yíng)收平均季成長(zhǎng)力道卻僅有1%，卻相對(duì)有限，其中又以聯(lián)發(fā)科(2454)下滑8%最大，的確有庫(kù)存的問(wèn)題浮現(xiàn)。

展望第三季，林文伯指出，近期國(guó)內(nèi)外IDM以及Fabless廠對(duì)于第三季的預(yù)估都是成長(zhǎng)的，又以約落在2-8%的營(yíng)收季增率居多，因此個(gè)人認(rèn)為第三季IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)的季成長(zhǎng)幅度將可達(dá)到5%。

從整體經(jīng)濟(jì)面來(lái)看，林文伯說(shuō)，美國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的腳步仍相當(dāng)緩慢，不過(guò)開(kāi)發(fā)中國(guó)家的經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)仍展開(kāi)強(qiáng)勁的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，就今年全年來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍是強(qiáng)勁成長(zhǎng)的一年，其中手機(jī)需求維持高檔，電子書(shū)/平板計(jì)算機(jī)等手持式裝置也創(chuàng)造新的需求，PC也出現(xiàn)采購(gòu)潮，都是相對(duì)有利的一面。

至于疑慮的部份，林文伯指出，美國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇步調(diào)趨緩、歐洲債信問(wèn)題動(dòng)蕩，使得科技業(yè)對(duì)于下半年的展望轉(zhuǎn)趨審慎，目前第四季的能見(jiàn)度的確有限，預(yù)期今年下半年景氣成長(zhǎng)步伐將會(huì)小于上半年。就硅品本身而言，尤其在7月下旬之后，客戶(hù)需求放緩，不過(guò)預(yù)料傳統(tǒng)旺季需求仍將到來(lái)，8、 9、10月將逐月上揚(yáng)，下半年整體營(yíng)收表現(xiàn)還是會(huì)比上半年高一點(diǎn)，不過(guò)要高多少，還無(wú)法判定。

從第三季各別產(chǎn)品應(yīng)用需求強(qiáng)弱度來(lái)看，林文伯表示，PC第三季微幅下滑，除了庫(kù)存調(diào)整之外，英特爾的南橋芯片未來(lái)將會(huì)轉(zhuǎn)為覆晶基板，這個(gè)部份會(huì)讓芯片組的需求遭到排擠，同時(shí)繪圖芯片卡用芯片組需求也有轉(zhuǎn)弱。至于手機(jī)、網(wǎng)通的需求則會(huì)向上成長(zhǎng)，內(nèi)存的部份則微幅上揚(yáng)。

關(guān)于法人問(wèn)到股東權(quán)益報(bào)酬率是否能從9.9%恢復(fù)到過(guò)去20%的水平，林文伯說(shuō)，只要產(chǎn)能發(fā)揮、營(yíng)收成長(zhǎng)，毛利率、營(yíng)業(yè)凈利率就會(huì)上揚(yáng)，而這次所投資下去的就是機(jī)會(huì)成本，看好未來(lái)市場(chǎng)需求會(huì)上揚(yáng)，因此營(yíng)業(yè)凈利率回到過(guò)去20%的歷史高點(diǎn)并無(wú)不可能，接下來(lái)仍持續(xù)追逐成長(zhǎng)，不能被景氣打敗，也要跟上好的景氣。

另外，IC封測(cè)廠今年大舉擴(kuò)張資本支出，金額也幾乎創(chuàng)下史上之最，法人也開(kāi)始擔(dān)心明年供過(guò)于求以及價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的問(wèn)題。林文伯指出，因?yàn)橐呀?jīng)很多年大家都沒(méi)有投資，這次資本支出大增，主要因?yàn)閼?yīng)用面增加以及看好未來(lái)需求成長(zhǎng)，尤其來(lái)自于新興市場(chǎng)的需求會(huì)呈現(xiàn)倍數(shù)成長(zhǎng)，其中中國(guó)大陸高達(dá)14億的人口，印度也有超過(guò)10億元的人口，一但需求被點(diǎn)燃是遠(yuǎn)超乎預(yù)期的，而且各家IC封測(cè)廠都有各自領(lǐng)域的發(fā)展，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題不大。

硅品集團(tuán)今年資本支出上修至210億元，其中臺(tái)灣廠資本支出為177億元，包含以60億元添購(gòu)1500臺(tái)打線機(jī)，也將會(huì)花費(fèi)15億元設(shè)立FC BGA/FC CSP/WL CSP等生產(chǎn)專(zhuān)線、22億元添購(gòu)邏輯IC測(cè)試機(jī)臺(tái)，加上38億元研發(fā)費(fèi)用、彰化與新竹二廠興建費(fèi)用16億元等；蘇州廠資本支出為33億元，其中包含以20 億元添購(gòu)620臺(tái)打線機(jī)，測(cè)試設(shè)備4億元等，至于三廠興建計(jì)劃則遞延到明年。