8寸晶圓廠產(chǎn)能塞爆

時(shí)間：2014-03-10 05:15:00

關(guān)鍵字：晶圓廠晶圓代工臺積電聯(lián)電

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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體景氣回溫，率先塞爆臺灣8寸晶圓代工廠產(chǎn)能，包括臺積電（2330）、聯(lián)電、世界先進(jìn)及鉅晶等晶圓代工業(yè)者8寸廠3月產(chǎn)能全滿，業(yè)者預(yù)估第2季將出現(xiàn)客戶排隊(duì)潮。圖／經(jīng)濟(jì)日報(bào)提供業(yè)者透露，臺積電不只通吃

半導(dǎo)體景氣回溫，率先塞爆臺灣8寸晶圓代工廠產(chǎn)能，包括臺積電（2330）、聯(lián)電、世界先進(jìn)及鉅晶等晶圓代工業(yè)者8寸廠3月產(chǎn)能全滿，業(yè)者預(yù)估第2季將出現(xiàn)客戶排隊(duì)潮。

圖／經(jīng)濟(jì)日報(bào)提供

業(yè)者透露，臺積電不只通吃高中低階智能型手機(jī)關(guān)鍵芯片，也是8寸晶圓代工廠提供制程最完備的代工廠，是這波8寸代工需求爆發(fā)最大贏家，隨著排隊(duì)潮效應(yīng)發(fā)酵，聯(lián)電、世界及鉅晶等相關(guān)產(chǎn)能也將會塞爆。

業(yè)者分析，雖然臺積電、三星及英特爾等晶圓大廠持續(xù)沖刺12寸晶圓廠的20納米以下先進(jìn)制程，但近期最火熱卻是8寸廠，主因是高階手機(jī)相繼導(dǎo)入指紋辨識芯片等新應(yīng)用，相關(guān)新應(yīng)用芯片都采8寸晶圓代工。

原本市場預(yù)期，主力代工廠會將指紋辨識芯片等新應(yīng)用芯片往12寸晶圓移動，但芯片廠基于提升辨識點(diǎn)及良率，最后仍維持采用8寸廠代工生產(chǎn)。

業(yè)者表示，由于蘋果iPhone 5s首季指紋辨識芯片進(jìn)入拉貨高峰，緊接著新款iPad及iPad mini也傳將導(dǎo)入，使得8寸廠產(chǎn)能利用率快速拉升。

此外，中低階手機(jī)市場爆發(fā)，加上各廠相繼力拱4K2K超高分辨率電視，推升電源管理及LCD驅(qū)動IC需求，以及微機(jī)電元件如光測器、加速計(jì)及影像感測等產(chǎn)品也導(dǎo)入在8寸晶圓廠生產(chǎn)，也是推升8寸晶圓廠接單的利基。

另一方面，國際整合元件大廠持續(xù)釋出相關(guān)代工訂單，讓臺系主要8寸晶圓代工廠包括臺積電、聯(lián)電、世界、及力晶子公司鉅晶等，3月產(chǎn)能提前滿載，預(yù)期第2季產(chǎn)能需求更強(qiáng)勁，恐怕得提前卡位才能要到產(chǎn)能。

業(yè)者預(yù)期，臺系8寸晶圓廠訂單不斷提升，但各廠幾乎已停止再擴(kuò)建8寸廠產(chǎn)能，將加速現(xiàn)有主要晶圓代工如聯(lián)電、世界等，啟動另一波新的并購行動。