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[導讀]中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)與江蘇長電科技股份有限公司(長電科技),中國內(nèi)地最大的封裝服務供應商,日前聯(lián)合宣布,雙方正式簽署合同,建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。

中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)與江蘇長電科技股份有限公司(長電科技),中國內(nèi)地最大的封裝服務供應商,日前聯(lián)合宣布,雙方正式簽署合同,建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。同時,長電科技將就近建立配套的后段封裝生產(chǎn)線,共同打造集成電路(IC)制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈,為針對中國市場的國內(nèi)外芯片設計客戶提供優(yōu)質、高效與便利的一條龍生產(chǎn)服務。
凸塊是先進的半導體制造前段工藝良率測試所必需的, 也是未來三維晶圓級封裝技術的基礎。隨著移動互聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模的不斷擴大,以及40納米及28納米等先進IC制造工藝的大量采用,終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長。

建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝(Flip-Chip)等先進封裝工藝的生產(chǎn)線,再結合中芯國際的前段28納米先進工藝,將形成國內(nèi)首條完整的12英寸先進IC制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。該產(chǎn)業(yè)鏈的特點是縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期,并有效地控制中間環(huán)節(jié)的成本,更重要的是貼近國內(nèi)移動終端市場,將極大地縮短市場反應時間,更好地為快速更新?lián)Q代的移動芯片設計業(yè)服務。

以此合作為起點,雙方還將進一步規(guī)劃3D IC封裝路線圖。

“與國內(nèi)半導體封測龍頭企業(yè)長電科技強強聯(lián)手,符合中芯國際專注于中國IC制造產(chǎn)業(yè)鏈布局的一貫策略?!敝行緡H首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示,“通過雙方共同打造Bumping生產(chǎn)線以及長電科技配套的后段封裝環(huán)節(jié),合資公司將具備為客戶提供一站式服務的能力,并建立起首條完整的12英寸先進IC制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。這也是中芯國際為客戶提供更高附加值產(chǎn)品和服務的必要戰(zhàn)略性步驟?!?br>
中芯國際擁有國內(nèi)最強的前段生產(chǎn)和研發(fā)實力,長電科技則在先進封裝核心技術和關鍵工藝上擁有豐富的經(jīng)驗”,長電科技董事長王新潮先生表示,“通過兩者優(yōu)勢互補,共同建立最適合客戶需求的產(chǎn)業(yè)鏈,將帶動中國IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競爭力的上升?!?br>
關于長電科技

江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的半導體封裝測試企業(yè),集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長單位。公司成立于1972年,注冊資本8.53億元,總資產(chǎn)約80億元。2003年公司在中國上海證券交易所A股上市,是中國內(nèi)地半導體封測行業(yè)首家上市公司。2012年以7.14億美元銷售額名列全球半導體封測業(yè)第七位(中國內(nèi)地第一)。

長電科技擁有國內(nèi)外專利600多項,其中發(fā)明專利約占40%,并在國內(nèi)率先進入了TSV、RF-SiP、3D-RDL、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)、HD-FCBGA、25μm Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP等IC九大國際前沿主流技術領域,成功實現(xiàn)了MIS、WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術的規(guī)?;a(chǎn)。



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