臺積電20/16奈米制程獲賽靈思青睞搶攻醫(yī)療等應(yīng)用

時間：2013-10-21 19:03:00

關(guān)鍵字：臺積電賽靈思 OS FINFET

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[導(dǎo)讀]臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(21)日與美商賽靈思(XLNX-US)共同宣布首款異質(zhì)三維積體電路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列產(chǎn)品正式量產(chǎn)。據(jù)雙方指出，28奈米3D IC系列產(chǎn)品量產(chǎn)后，臺積電在20SoC制程及16FinFET制

臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(21)日與美商賽靈思(XLNX-US)共同宣布首款異質(zhì)三維積體電路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列產(chǎn)品正式量產(chǎn)。據(jù)雙方指出，28奈米3D IC系列產(chǎn)品量產(chǎn)后，臺積電在20SoC制程及16FinFET制程也獲賽靈思青睞并可支援有線通訊、高效能運(yùn)算、醫(yī)療成像處理等應(yīng)用。

賽靈思采用臺積電CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術(shù)開發(fā)28奈米3D IC產(chǎn)品，藉由整合多個晶片于單一系統(tǒng)之上達(dá)到顯著縮小尺寸并提升功耗與效能的優(yōu)勢。

臺積公司研究發(fā)展副總經(jīng)理暨技術(shù)長孫元成表示，臺積電運(yùn)用先進(jìn)的CoWoS 3D IC全方位生產(chǎn)技術(shù)持續(xù)推動摩爾定律向前演進(jìn)并加速系統(tǒng)整合，已與賽靈思進(jìn)行緊密且廣泛的合作締造傲人的成果，期待雙方未來幾年能夠繼續(xù)合作，在制造及產(chǎn)品方面皆取得更多突破性的佳績。

據(jù)雙方強(qiáng)調(diào)，賽靈思在順利達(dá)成旗下所有28奈米3D IC系列產(chǎn)品全數(shù)量產(chǎn)的里程碑奠定了雙方未來在20SoC制程及16FinFET制程合作的基礎(chǔ)。賽靈思采用臺積電先進(jìn)的CoWoS技術(shù)生產(chǎn)領(lǐng)先全球的高容量、高頻寬可編程邏輯元件，支援新一代的有線通訊、高效能運(yùn)算、醫(yī)療成像處理、特殊應(yīng)用晶片 (ASIC) 原型開發(fā)與模擬應(yīng)用。