大和證:臺(tái)積電吃蘋果明年首季才進(jìn)補(bǔ)

時(shí)間：2013-09-23 05:46:00

關(guān)鍵字：臺(tái)積電蘋果 IPHONE5S FINFET

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[導(dǎo)讀]iPhone5S推出后燃起外資圈對(duì)臺(tái)積電吃下蘋果訂單的熱情，日商大和證券指出，臺(tái)積電供貨蘋果的量，需等到明年首季才會(huì)放大，預(yù)估明年將出貨16.5萬(wàn)片20納米晶圓給蘋果，惟臺(tái)積電股價(jià)已漲至105元短線滿足點(diǎn)，將轉(zhuǎn)為區(qū)間盤

iPhone5S推出后燃起外資圈對(duì)臺(tái)積電吃下蘋果訂單的熱情，日商大和證券指出，臺(tái)積電供貨蘋果的量，需等到明年首季才會(huì)放大，預(yù)估明年將出貨16.5萬(wàn)片20納米晶圓給蘋果，惟臺(tái)積電股價(jià)已漲至105元短線滿足點(diǎn)，將轉(zhuǎn)為區(qū)間盤整。

臺(tái)積電近期股價(jià)快速收復(fù)100元大關(guān)并攻克105元，達(dá)到外資圈設(shè)定的「信心關(guān)卡」，除了外資連續(xù)多日買超回補(bǔ)外，iPhone5S推出也重新喚起市場(chǎng)對(duì)于蘋果訂單熱情。

美系外資分析師指出，市場(chǎng)對(duì)于iPhone5S帶給臺(tái)積電的想象空間主要有2項(xiàng)：一是64位元CPU將增加半導(dǎo)體容量需求；二是臺(tái)積電20納米制程在A7處理器市占率有所斬獲，等于提前吃下蘋果訂單。

對(duì)此，大和證券亞太區(qū)科技產(chǎn)業(yè)研究部主管陳慧明認(rèn)為，臺(tái)積電真正吃到的蘋果大補(bǔ)丸是A8（20納米制程、用在iPhone6）與A9（16納米FinFET制程、用在iPhone7），也就是說(shuō)，蘋果從明年第一季起才會(huì)真正貢獻(xiàn)臺(tái)積電營(yíng)收，而非今年第四季就有貢獻(xiàn)。

基于下列3項(xiàng)假設(shè)前提，陳慧明預(yù)估明年臺(tái)積電將出貨16.5萬(wàn)片20納米制程晶圓：一、蘋果將出貨6,000萬(wàn)顆A8與A9芯片；二、明年20納米制程良率75％；三、臺(tái)積電拿下80％的A8與50％的A9訂單；預(yù)估蘋果占今年與明年?duì)I收比重將分別達(dá)5％與10％。

不過(guò)，陳慧明提醒，全球20納米制程市場(chǎng)規(guī)模不會(huì)比28納米大，因?yàn)椋阂?、轉(zhuǎn)進(jìn)20納米并沒(méi)有成本或效能優(yōu)勢(shì)；二、20與16納米推出時(shí)間相隔不到1年。

但陳慧明看好臺(tái)積電從2015年起可擴(kuò)大在16納米FinFET制程市占率的優(yōu)勢(shì)，預(yù)估可拿下蘋果16納米約50％訂單；但另方面，2014至2015年來(lái)自三星與英特爾14納米Tri-Gate/FinFET的壓力也不小，畢竟擴(kuò)大市占率仍是三星與英特爾的首要目標(biāo)。