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[導(dǎo)讀]受到高通、博通、聯(lián)發(fā)科(2454)等客戶28納米芯片進(jìn)入出貨高峰,臺(tái)積電(2330)8月合并營(yíng)收向上成長(zhǎng),并以550.91億元改寫單月?tīng)I(yíng)收歷史新高,成為晶圓代工廠8月業(yè)績(jī)獨(dú)強(qiáng)個(gè)股,其它包括聯(lián)電(2303)、世界(5347)、漢

受到高通博通、聯(lián)發(fā)科(2454)等客戶28納米芯片進(jìn)入出貨高峰,臺(tái)積電(2330)8月合并營(yíng)收向上成長(zhǎng),并以550.91億元改寫單月?tīng)I(yíng)收歷史新高,成為晶圓代工廠8月業(yè)績(jī)獨(dú)強(qiáng)個(gè)股,其它包括聯(lián)電(2303)、世界(5347)、漢磊(5326)皆較7月下滑。

臺(tái)積電以領(lǐng)先制程技術(shù)在8月交出獨(dú)強(qiáng)業(yè)績(jī)之外,并有機(jī)會(huì)在9月繼續(xù)成長(zhǎng)挑戰(zhàn)新高,今年第3季續(xù)創(chuàng)單季歷史新高已無(wú)慮;此外,隨著蘋果的20納米A7系列處理器將在第4季貢獻(xiàn)營(yíng)運(yùn),臺(tái)積電在傳統(tǒng)淡季的營(yíng)運(yùn)也將獲支撐。

雖然與其它晶圓代工廠一樣面臨不少IC設(shè)計(jì)公司調(diào)整庫(kù)存,但臺(tái)積電受惠28納米制程需求強(qiáng)勁,8月業(yè)績(jī)?nèi)猿尸F(xiàn)成長(zhǎng)表現(xiàn),單月合并營(yíng)收達(dá)550.91億元,年增11.21%,較7月成長(zhǎng)5.73%,改寫單月?tīng)I(yíng)收歷史新高,累計(jì)臺(tái)積電今年前8月合并營(yíng)收達(dá)3958.36億元,較去年同期成長(zhǎng)19.26%。

臺(tái)積電預(yù)估第3季合并營(yíng)收介于1,610億元到1,640億元之間,將可優(yōu)于第2季的1,558.90億元,以7、8月的業(yè)績(jī)來(lái)看,9月合并營(yíng)收介于538.06億~568.06億元,法人看好臺(tái)積電將有機(jī)會(huì)以中、高標(biāo)達(dá)陣,9月持續(xù)成長(zhǎng)動(dòng)能仍存。

事實(shí)上,在今年第3季,臺(tái)積電即已面臨競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手格羅方德開(kāi)始分食高通、博通、超微、意法等客戶的28納米訂單,接著最快在今年第4季聯(lián)發(fā)科、F-晨星的28納米訂單也將部分轉(zhuǎn)至格羅方德,不過(guò),隨著蘋果A7系列處理器的20納米訂單貢獻(xiàn)、加計(jì)高通、聯(lián)發(fā)科也正積極在臺(tái)積電升級(jí)至20納米、16納米鰭式場(chǎng)效存儲(chǔ)器(FinFET)制程技術(shù),對(duì)臺(tái)積電今年第4季、明年第1季業(yè)績(jī)已先打好基石,為淡季關(guān)鍵支撐。



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