元利盛推最新光電半導(dǎo)體精密點膠及取置設(shè)備

知名光電半導(dǎo)體制程設(shè)備商元利盛精密，將于2013年的國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)中，將展現(xiàn)其在MEMS制程方案上的努力，展出重點包括微機電系統(tǒng)組裝及點膠設(shè)備為主題，機型包含OED-610及MSP系列。

在經(jīng)過多年產(chǎn)業(yè)耕耘后，元利盛目前在光學(xué)元件制程中已取得頭角地位，除了標(biāo)準組裝機臺，憑著多年制程實現(xiàn)經(jīng)驗，也開始協(xié)助部分光學(xué)廠進行整廠自動化的開發(fā)及導(dǎo)入。所開發(fā)的機臺涵蓋光學(xué)元件的關(guān)鍵組裝制程，從鏡片射出后剪切、多重鏡片精密組裝點膠、IR filter貼附、黑鍵整列、鏡頭鎖附、相機模組組裝等，近期并開始協(xié)助部分光學(xué)客戶導(dǎo)入整線自動化方案。


元利盛精密將于SEMICONTaiwan2013展出微機電系統(tǒng)組裝及點膠設(shè)備。
由于前述實績，加上半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)開始設(shè)備本土化的政策，元利盛設(shè)備也開始應(yīng)用在3D IC、MEMS及光感測器制程上，導(dǎo)入的應(yīng)用包含覆晶封裝及IC切割或測試后整列。目前元利盛在桃園廠每月機臺出貨量數(shù)十臺，廠區(qū)擴建工程仍持續(xù)進行中，目標(biāo)希望未來月產(chǎn)可達200臺。

精密點膠機OED-600系列適合應(yīng)用于封裝制程中精密點膠使用，包含覆晶制程中的Underfill制程、Flux噴涂、及線焊保護點涂等。該機臺的升級版OED-700系列是專為3D IC制程開發(fā)，目前已獲臺灣第一大晶圓廠采納。

元利盛OED-600/700機臺特點在可整合高精度的壓電噴閥，噴膠單點劑量小至0.002ul，每秒達250點，元利盛在地技術(shù)團隊，更針對上述議題，以多年設(shè)計制成的模組化高彈性的機構(gòu)及軟體為平臺，與其客戶方制程工程專家合作，驗證各種材料與產(chǎn)品搭配的最佳方案(recipe)，調(diào)整成為業(yè)者專屬的制程設(shè)備。

另外針對微機電或光電元件制程，元利盛也開發(fā)出MSP及SSM-3000/5000系列取置設(shè)備，精度達30um，支援8~12寸晶圓或藍膜載盤進料方式或是震動盤進料，傳載稼動模式可采單顆或整盤運作，精度多在25um以上。各系列機臺已獲多家Motion sensor及wafer level影像感測鏡頭模組業(yè)者訂單。