飛索半導(dǎo)體與武漢新芯宣布簽署授權(quán)協(xié)定

加州桑尼維爾和中國武漢, 2013年8月1日 /美通社-PR Newswire/ -- 全球基于快閃存儲器的嵌入式系統(tǒng)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者飛索半導(dǎo)體股份有限公司 (Spansion Inc.) 與中國發(fā)展速度最快的300mm 半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)武漢新芯集成電路制造有限公司 (XMC) 今天宣布簽署協(xié)定，飛索半導(dǎo)體將借此授權(quán)武漢新芯使用其浮動門 NOR 快閃存儲器技術(shù)。此次簽約擴大了兩家公司的300mm 制造合作，這項合作利用了飛索半導(dǎo)體自主研發(fā)的65nm、45nm、32nm MirrorBit(R) 快閃存儲器技術(shù)。 飛索半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)務(wù)、企業(yè)質(zhì)量和產(chǎn)品工程部高級副總裁 Joe Rauschmayer 表示：「飛索半導(dǎo)體開展智能財產(chǎn)權(quán) (IP) 計劃讓武漢新芯等重要合作伙伴能夠利用我們強大的非易失性儲存器技術(shù)組合來改進產(chǎn)品，并將這種技術(shù)及其好處帶給他們的客戶。我們希望繼續(xù)與武漢新芯合作，一起來推動市場創(chuàng)新?！?武漢新芯資深銷售與營銷副總裁藍華德 (Walt Lange) 說：「此次簽約進一步加強了我們與飛索半導(dǎo)體的成功合作，并且大大擴展了我們的世界級智能財產(chǎn)權(quán)覆蓋面，讓我們能夠為全球合作伙伴可靠和安全地提供高價值智能財產(chǎn)權(quán)解決方案。我們現(xiàn)在能夠依據(jù)小到32nm 的最先進的工藝節(jié)點，提供尖端的300mm 制造能力。這可以大大提升我們的能力，幫助飛索半導(dǎo)體等合作伙伴為要求甚高的市場提供先進的解決方案?！?飛索半導(dǎo)體與武漢新芯的合作始于2008年。武漢新芯的晶圓代工服務(wù)與飛索半導(dǎo)體下屬位于德克薩斯州奧斯丁的旗艦工廠乃是支持飛索半導(dǎo)體輕晶圓廠策略的核心。飛索半導(dǎo)體靈活地利用來自于內(nèi)部現(xiàn)有工廠與晶圓代工合作的世界級快閃存儲器晶圓生產(chǎn)能力，建立了一個靈活高效的制造網(wǎng)絡(luò)。 消息來源 飛索半導(dǎo)體股份有限公司