Yes，I do！傳臺(tái)積電與蘋(píng)果簽署晶片合作

自從蘋(píng)果推出iPhone后，行動(dòng)裝置設(shè)備的熱潮才真的算是掀起數(shù)位巨浪，iOS陣營(yíng)非蘋(píng)果莫屬，而Android陣營(yíng)則由Samsung拿下最高市占率，對(duì)蘋(píng)果而言Samsung是朋友抑是敵人，隨著兩間公司各自在行動(dòng)裝置陣營(yíng)盤(pán)踞一片天，彼此之間的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也越來(lái)越大，向來(lái)都是由Samsung拿下蘋(píng)果行動(dòng)處理器代工訂單，蘋(píng)果為了要擺脫Samsung喊了很久的「去三星化」離別戲碼，這次終將真實(shí)上演「Yes，I do！」，據(jù)傳TSMC已經(jīng)正式拿下為蘋(píng)果代工行動(dòng)處理器訂單。


根據(jù)消息指出，其實(shí)在2010年時(shí)，蘋(píng)果就已經(jīng)積極與TSMC密切洽談?dòng)嘘P(guān)于A系列行動(dòng)處理器晶片代工相關(guān)事宜，但雙方因?yàn)榧夹g(shù)問(wèn)題而延宕此計(jì)劃多年，而TSMC高層表示，蘋(píng)果當(dāng)時(shí)有提出兩種方案，一是讓蘋(píng)果投資TSMC二是讓TSMC另建廠商來(lái)專(zhuān)為蘋(píng)果代工生產(chǎn)所需零組件，但TSMC當(dāng)時(shí)都拒絕了這兩種方案，原因是TSMC希望能夠保有公司的獨(dú)立制造的彈性。

不過(guò)，據(jù)傳近期TSMC已經(jīng)與蘋(píng)果完成簽署協(xié)議，TSMC將預(yù)計(jì)于2014年開(kāi)始進(jìn)行新一代iPhone與iPad行動(dòng)處理器晶片Tape Out（試生產(chǎn)）事宜，并可能采用20nm制程技術(shù)，以便達(dá)到讓晶片尺寸更微型化且更加節(jié)能。如果技術(shù)一切順利，TSMC也將為蘋(píng)果Tape Out（試生產(chǎn)）采用16nm以及10nm制程技術(shù)的行動(dòng)處理器晶片。但在2014年之前Samsung還是將會(huì)負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)iPhone與iPad行動(dòng)處理器晶片。

此外，除了新一代行動(dòng)裝置處理器晶片將交由TSMC代工之外，在其他零組件方面蘋(píng)果也同樣積極尋求其他合作夥伴，好讓自己在相關(guān)供應(yīng)鏈上能夠有多重選擇以避免風(fēng)險(xiǎn)，針對(duì)螢?zāi)徊糠痔O(píng)果已開(kāi)始從LG采用螢?zāi)粊?lái)取代原有的Samsung螢?zāi)?，而記憶體部分也將采用Toshiba（東芝）所生產(chǎn)的記憶體晶片。

隨著蘋(píng)果與Samsung在行動(dòng)裝置領(lǐng)域間的專(zhuān)利官司大賽越演越烈，雙方長(zhǎng)期合作良好的關(guān)系，也不得不因此而逐漸散去，蘋(píng)果的「去三星化」動(dòng)作日益明顯，或許在未來(lái)蘋(píng)果所推出的iOS裝置再也看不到三星生產(chǎn)的零組件，不過(guò)商場(chǎng)上沒(méi)有永遠(yuǎn)的敵人，任誰(shuí)都說(shuō)不準(zhǔn)。