轉樂觀！張忠謀估今年半導體增4%/代工增10%

臺積電(2330)董事長張忠謀(見附圖)今日再釋出對半導體景氣的風向球，他預估，今年半導體產業(yè)可望年增4%、優(yōu)于先前預估的3%，此外，F(xiàn)abless IC設計可望年增9%，不過晶圓代工產業(yè)則可望年增10%，優(yōu)于上次法說會上預估的7%，顯見相較于3個月前，他對于景氣看法更為樂觀。


臺積于此次法說會上釋出Q2營收將季增17%的財測預估，與日前張忠謀提出，Q2營收因客戶庫存堆高，因此僅會有「反彈」，但不會「強勁反彈」的說法大異其趣，也跌破外資、法人眼鏡。

張忠謀表示，先前自己太悲觀，不過目前看來臺積Q2營運表現(xiàn)將遠優(yōu)預期，主要是智慧型手機于中國大陸等新興市場熱銷，臺積的客戶也在當?shù)刳A得更多市占，臺積因此受惠。而今日，他也同步調高對半導體產業(yè)今年成長幅度的預估值。

張忠謀并表示，今年臺積的成長幅度將比晶圓代工產業(yè)「好很多」(much better)，意謂臺積今年營收年增幅度將至少在1成以上。

關于今年資本支出的調高，現(xiàn)場有法人提問這是否表示半導體巨頭資本支出的戰(zhàn)爭升溫，且全球半導體產業(yè)有資本支出集中化的現(xiàn)象產生？對此張忠謀回應，臺積的資本支出從來就是為了自己，以滿足客戶的需求為優(yōu)先，而不是為了跟別人(如三星、英特爾)爭一口氣。

臺積今年95-100億美元的資本支出中，張忠謀估會有90%用于28/20/16奈米產能的布建，另外5%用于RD，2%用于特殊制程(包括audio codec、電源管理、touch sensor、motion sensor、CIS等)，另外1%為竹南購地的相關支出，另外2%則是其他。