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[導(dǎo)讀]蘋果積極「去三星化」,明年將推出的iPhone 6所采用的新一代四核心A7應(yīng)用處理器,明年第1季起將由臺(tái)積電以20納米代工生產(chǎn)。三星失去了蘋果大訂單,為了填補(bǔ)過(guò)剩的晶圓代工產(chǎn)能,傳出已將搶單目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)臺(tái)積電大客戶之一

蘋果積極「去三星化」,明年將推出的iPhone 6所采用的新一代四核心A7應(yīng)用處理器,明年第1季起將由臺(tái)積電以20納米代工生產(chǎn)。三星失去了蘋果大訂單,為了填補(bǔ)過(guò)剩的晶圓代工產(chǎn)能,傳出已將搶單目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)臺(tái)積電大客戶之一的繪圖芯片大廠輝達(dá)(NVIDIA)。

根據(jù)韓國(guó)外電報(bào)導(dǎo),蘋果力行去三星化,在將面板、存儲(chǔ)器等訂單移轉(zhuǎn)到非三星供應(yīng)商后,至今仍委由三星代工的A系列應(yīng)用處理器,將在明年轉(zhuǎn)單到臺(tái)積電。報(bào)導(dǎo)中引述三星合作伙伴高層說(shuō)法指出,蘋果正與臺(tái)積電分享A7處理器的機(jī)密數(shù)據(jù),臺(tái)積電20納米生產(chǎn)線也已準(zhǔn)備就緒。

根據(jù)臺(tái)灣蘋果生產(chǎn)鏈業(yè)者透露,蘋果今年將推出的iPhone 5S及低價(jià)iPhone,采用的A6系列應(yīng)用處理器,仍交由三星代工生產(chǎn),蘋果針對(duì)明年iPhone 6量身打造四核心A7應(yīng)用處理器,預(yù)計(jì)第3季可完成設(shè)計(jì)定案(tape-out),今年第4季開(kāi)始在臺(tái)積電以20納米試產(chǎn),明年第1季正式量產(chǎn)投片。

臺(tái)積電為了承接蘋果A7處理器,正在加速建置20納米生產(chǎn)線。設(shè)備業(yè)者指出,蘋果A7處理器的生產(chǎn)重鎮(zhèn)將在臺(tái)積電南科12寸廠Fab14,支持20納米制程的第5期工程原本預(yù)計(jì)明年第1季量產(chǎn),但可望提前在今年第4季開(kāi)始投片,第6期工程則預(yù)計(jì)明年上半年導(dǎo)入量產(chǎn),共可開(kāi)出6萬(wàn)片月產(chǎn)能,足以完全接下蘋果A7芯片代工訂單。

據(jù)了解,臺(tái)積電今年已開(kāi)始先為蘋果試產(chǎn)28納米A6X處理器,但這顆處理器還未確定是否納入蘋果下半年推出的iPad產(chǎn)品。業(yè)者指出,蘋果A6X芯片先交給臺(tái)積電代工,是要確認(rèn)生產(chǎn)鏈的運(yùn)行是否順暢,順利進(jìn)行產(chǎn)能及技術(shù)的認(rèn)證。

當(dāng)然,蘋果A7芯片一旦開(kāi)始委由臺(tái)積電代工,后段封測(cè)及基板訂單也將全數(shù)移到臺(tái)灣。業(yè)者指出,臺(tái)積電試產(chǎn)的蘋果28納米芯片,已交由封測(cè)大廠日月光及矽品進(jìn)行試產(chǎn)及認(rèn)證,覆晶基板亦開(kāi)始交由景碩代工并進(jìn)行認(rèn)證。

對(duì)三星來(lái)說(shuō),蘋果A系列處理器芯片代工訂單是大肥單,去年一整年的訂單規(guī)模已高達(dá)30億美元左右,也因此,三星一旦明年失去代工大單,自家Exynos應(yīng)用處理器并無(wú)法填滿所有晶圓代工產(chǎn)能,為了找到新訂單,三星除了爭(zhēng)取高通、博通等手機(jī)芯片代工訂單外,也傳出正在爭(zhēng)取與NVIDIA間的業(yè)務(wù)往來(lái),并希望能拿下NVIDIA的繪圖芯片及應(yīng)用處理器代工訂單。



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