臺積電18寸廠 2015提前興建

全球半導體廠今年加速18寸晶圓廠世代交替，不僅龍頭大廠英特爾宣布今年投入20億美元興建全球第1座18寸廠，美國18寸聯盟G450C將在3月啟動試產，歐洲半官方18寸聯盟EEMI450亦決定在今年興建18寸研發(fā)晶圓廠。

據了解，臺積電評估18寸廠的廠房設施、生產設備及生產線配置等，2015年之后將具可量產性，因此決定提前到2015年初，開始在竹南及中科兩地興建18寸廠，時間點較原先規(guī)劃的2016年提前1年，而臺灣半導體產業(yè)也將在2年后正式邁入18寸廠新時代。

英特爾年初展示全球第1片完成光罩曝光的18寸晶圓后，隨即宣布正式啟動18寸廠投資計畫，將在今年投入20億美元，在美國奧瑞岡州D1X廠第2模塊廠區(qū)（D1X module 2）興建全球第1座18寸廠，預計2015年進入量產。

由臺積電、英特爾、IBM、格羅方德（GlobalFoundries）、三星等合組的18寸晶圓研發(fā)聯盟G450C，今年1月完成了18寸研發(fā)晶圓廠的無塵室興建，3月開始進行設備裝機。G450C今年18寸晶圓試產訂單已達1.5萬片，較去年成長近2倍。

相較于英特爾及G450C開始試產18寸晶圓，具歐盟半官方色彩的歐洲納米科技方案咨詢委員會聯合企業(yè)（ENIAC JU）主導的18寸廠聯盟EEMI450，已決定今年在比利時IMEC半導體研發(fā)中心，設立歐洲第1條18寸研發(fā)晶圓廠及試產生產線，2015年將進入量產階段。

由英特爾、G450C、EEMI450的18寸廠進度來看，2015年將是半導體產業(yè)跨進18寸世代最關鍵的一年，身為全球第3大半導體廠的臺積電為了追趕上進度，竹科Fab12第7期工程內，就會先設置18寸晶圓研發(fā)試產的生產線。

臺積電原本規(guī)劃2016年才會著手進行18寸晶圓廠興建，2018年才會進入量產，但因合作聯盟G450C研發(fā)上有所突破，且英特爾已證實18寸晶圓的可行性，因此，臺積電去年收購的竹科竹南基地，亦即竹科Fab12第8期工程，將提前在2015年初動土興建18寸廠，2016年開始裝機，該年底就可正式進入生產階段。

另外，臺積電中科Fab15的第5期、第6期工程，已確定改為18寸廠的量產基地，目前規(guī)劃2017年底以10納米制程投入量產，進度亦較原先規(guī)劃提前逾1年時間。