22nm終成正果 intel全線處理器升級(jí)最新
[導(dǎo)讀]【IT168 觀點(diǎn)】隨著新奔騰系列處理器的面世，全球最大的半導(dǎo)體芯片制造商英特爾也完成了旗下所有桌面級(jí)處理器22nm制程的升級(jí)，在這樣一個(gè)具有歷史意義的時(shí)刻，也是時(shí)候來(lái)研究一下為什么intel如此看重制程升級(jí)的原因了
【IT168 觀點(diǎn)】隨著新奔騰系列處理器的面世，全球最大的半導(dǎo)體芯片制造商英特爾也完成了旗下所有桌面級(jí)處理器22nm制程的升級(jí)，在這樣一個(gè)具有歷史意義的時(shí)刻，也是時(shí)候來(lái)研究一下為什么intel如此看重制程升級(jí)的原因了。
Intel 酷睿i3 3220
滿(mǎn)意度：4.75滿(mǎn)意度排名：-位查看產(chǎn)品點(diǎn)評(píng)易訊：￥779| 京東商城：￥779| 蘇寧易購(gòu)：￥827更多商家
▲全球最大的半導(dǎo)體芯片制造商英特爾
提到制程升級(jí)，當(dāng)然免不了要提一下intel近年來(lái)的一個(gè)發(fā)展模式：那就是“Tick-Tock”?！癟ick-Tock”的原意是時(shí)鐘走過(guò)一秒鐘發(fā)出的“滴答”聲響，因此也稱(chēng)為“鐘擺”理論。按照Intel的計(jì)劃，每?jī)赡赀M(jìn)行一次架構(gòu)大變動(dòng)——“Tick”年（奇數(shù)年）實(shí)現(xiàn)制作工藝進(jìn)步，“Tock”年（偶數(shù)年）實(shí)現(xiàn)架構(gòu)更新。根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn)，“Tick”年推出的產(chǎn)品多為工藝更新、優(yōu)化的核心和指令集等等和架構(gòu)微調(diào)。
▲改變世界的Tri-Gate 3D技術(shù)
早在2011年1月，Intel發(fā)布了全新的Sandy Bridge架構(gòu)，第一次實(shí)現(xiàn)了將處理器、圖形核心、視頻引擎封裝在單一芯片中，并將CPU的效能提升到了新的高度。半年之后，我們將迎來(lái)22nm的Ivy Bridge。雖然Ivy Bridge是Sandy Bridge的22nm工藝升級(jí)版，但I(xiàn)vy Bridge并非僅僅是將工藝制程升級(jí)為22nm，同時(shí)它還帶來(lái)了諸多新的特性，如原生支持USB 3.0、支持Configurable TDP技術(shù)、同時(shí)還具有更強(qiáng)性能的顯示單元。
▲3D三柵極晶體管模型
其中Tri-Gate 3D（“3D三柵極晶體管”）技術(shù)是intel近年來(lái)最大的進(jìn)步，而Ivy Bridge架構(gòu)除了將工藝制程升級(jí)為22nm為，就采用了這種先進(jìn)的制造工藝，這也是自硅晶體管問(wèn)世50多年來(lái)，3D結(jié)構(gòu)晶體管史無(wú)前例的被投入批量生產(chǎn)。
▲intel晶圓工廠，22nm制程的產(chǎn)地
32nm二維晶體管與22nm三維晶體管對(duì)比與之前的32nm 2D晶體管相比，22nm 3D三柵極晶體管，可以在大量增加晶體管的同時(shí)有效得控制芯片的體積，同時(shí)在低電壓下可將性能提高37%。受限于物理結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)的2D型晶體管已經(jīng)嚴(yán)重的制約了摩爾定律的進(jìn)步與發(fā)展，而3D三柵極晶體管的出現(xiàn)無(wú)疑又為摩爾定律開(kāi)啟了一個(gè)新的時(shí)代。這些進(jìn)步，都源于22nm制程的改進(jìn)，這也是為什么intel一直在致力于推廣和普及22nm制程的原因了。
▲很多消費(fèi)者苦等很久的22nm制程的i3處理器
22nm新制程除了使得“3D三柵極晶體管”的CPU得以量產(chǎn)，更使得Ivy Bridge具有更低的功耗和發(fā)熱量。雖然Ivy Bridge依舊延續(xù)了Sandy Bridge架構(gòu)，但I(xiàn)ntel依舊進(jìn)行了諸多方面的強(qiáng)化與改進(jìn)，如性能更強(qiáng)的HD Graphics圖形核心、更加智能的Configurable TDP技術(shù)等等，這一些均得益于更為先進(jìn)的22nm制造工藝，然而這一切僅僅是開(kāi)始。
之前的評(píng)測(cè)中，我們都了解到第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）帶來(lái)了五大主要改進(jìn)：1、22nm 3-D晶體管，更低功耗、更強(qiáng)效能；2、新一代核芯顯卡，GPU支持DX11、性能大幅度提升；3、核心與指令集的優(yōu)化，同頻下CPU性能更強(qiáng)；4、新技術(shù)，例如第二代高速視頻同步技術(shù)、PCI-E 3.0等。5、安全性，系統(tǒng)更安全。
而按照Intel的市場(chǎng)策略，主流高端產(chǎn)品均采用了不鎖倍頻的設(shè)計(jì)，在命名上用字母“K”加以區(qū)分。舉個(gè)例子，i7 3770K定位與i7 2600K相同，將取代i7 2600K和i7 2700主打高端市場(chǎng)。從上表可以發(fā)現(xiàn)無(wú)論是基礎(chǔ)頻率還是睿頻頻率i7 3770k都比i7 2600K高出100MHz，但熱設(shè)計(jì)功耗反而降低了，這就是22nm新工藝的威力。
▲今年有望見(jiàn)到14nm制程問(wèn)世
當(dāng)然，作為全球最大的半導(dǎo)體芯片制造商，22nm的進(jìn)步我們都深有體會(huì)，然而在未來(lái)，我們將能體驗(yàn)到更優(yōu)秀的制程，如14nm，甚至后來(lái)的5nm的制程帶來(lái)的改變，而且就在今天，2013年，我們將進(jìn)入“Tock”年，Intel將會(huì)發(fā)布新一代Haswell處理器，屆時(shí)，Intel又將給我們帶來(lái)怎樣的驚喜呢？拭目以待吧。
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早在2011年1月，Intel發(fā)布了全新的Sandy Bridge架構(gòu)，第一次實(shí)現(xiàn)了將處理器、圖形核心、視頻引擎封裝在單一芯片中，并將CPU的效能提升到了新的高度。半年之后，我們將迎來(lái)22nm的Ivy Bridge。雖然Ivy Bridge是Sandy Bridge的22nm工藝升級(jí)版，但I(xiàn)vy Bridge并非僅僅是將工藝制程升級(jí)為22nm，同時(shí)它還帶來(lái)了諸多新的特性，如原生支持USB 3.0、支持Configurable TDP技術(shù)、同時(shí)還具有更強(qiáng)性能的顯示單元。
▲3D三柵極晶體管模型
其中Tri-Gate 3D（“3D三柵極晶體管”）技術(shù)是intel近年來(lái)最大的進(jìn)步，而Ivy Bridge架構(gòu)除了將工藝制程升級(jí)為22nm為，就采用了這種先進(jìn)的制造工藝，這也是自硅晶體管問(wèn)世50多年來(lái)，3D結(jié)構(gòu)晶體管史無(wú)前例的被投入批量生產(chǎn)。
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當(dāng)然，作為全球最大的半導(dǎo)體芯片制造商，22nm的進(jìn)步我們都深有體會(huì)，然而在未來(lái)，我們將能體驗(yàn)到更優(yōu)秀的制程，如14nm，甚至后來(lái)的5nm的制程帶來(lái)的改變，而且就在今天，2013年，我們將進(jìn)入“Tock”年，Intel將會(huì)發(fā)布新一代Haswell處理器，屆時(shí)，Intel又將給我們帶來(lái)怎樣的驚喜呢？拭目以待吧。
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