聯(lián)電星科金朋結(jié)盟

時(shí)間：2013-01-30 07:50:00

關(guān)鍵字：聯(lián)電晶片封裝測試 I/O

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[導(dǎo)讀]晶圓代工廠聯(lián)電（2303）與新加坡封測大廠星科金朋（STATS ChipPAC）昨（29）日宣布結(jié)盟，并展示全球第一件在開放式供應(yīng)鏈環(huán)境下，合作開發(fā)的直通矽晶穿孔（TSV）3D IC技術(shù)。業(yè)界認(rèn)為，28奈米以下先進(jìn)制程朝向3D IC發(fā)

晶圓代工廠聯(lián)電（2303）與新加坡封測大廠星科金朋（STATS ChipPAC）昨（29）日宣布結(jié)盟，并展示全球第一件在開放式供應(yīng)鏈環(huán)境下，合作開發(fā)的直通矽晶穿孔（TSV）3D IC技術(shù)。業(yè)界認(rèn)為，28奈米以下先進(jìn)制程朝向3D IC發(fā)展已是趨勢(shì)，聯(lián)電找上星科金朋合作，就是要與臺(tái)積電推出CoWoS封裝解決方案相抗衡。
聯(lián)電與星科金朋攜手，成功實(shí)現(xiàn)全球首件開放式供應(yīng)鏈3D IC解決方案，所展示的3D晶片堆疊，由Wide I/O記憶體測試晶片和內(nèi)嵌TSV的28奈米微處理器測試晶片所構(gòu)成，并且達(dá)成封裝層級(jí)可靠度評(píng)估重要的里程碑。
聯(lián)電強(qiáng)調(diào)，此次的成功，證明了透過聯(lián)電與星科金朋的合作，在技術(shù)和服務(wù)上結(jié)合晶圓專工與封測供應(yīng)鏈，將可以順利實(shí)現(xiàn)高可靠度3D IC制造的全面解決方案。
聯(lián)電先進(jìn)技術(shù)開發(fā)處副總經(jīng)理簡山杰表示，3D IC無需局限在封閉的商業(yè)模式之下開發(fā)，因此聯(lián)電致力與所有主要的封測伙伴合作開發(fā)3D IC，并且都有相當(dāng)程度的進(jìn)展。聯(lián)電與封測領(lǐng)導(dǎo)廠商，例如星科金朋之間的豐碩合作成果，更加確立了3D IC開放式供應(yīng)鏈的運(yùn)作方式。
簡山杰表示，對(duì)3D IC客戶而言，此模式將可運(yùn)作特別順暢，因?yàn)樵陂_發(fā)與執(zhí)行過程中，晶圓專工與封裝測試廠商可以充分發(fā)揮各自的核心優(yōu)勢(shì)，與封閉式3D IC開發(fā)模式相比，客戶將受惠于更高的供應(yīng)鏈管理彈性，以及技術(shù)取得更加透明。
星科金朋技術(shù)創(chuàng)新副總經(jīng)理Shim Il Kwon表示，在開放式供應(yīng)鏈的合作模式下，晶圓專工廠尖端的TSV、前段晶圓制程等，可以與后段封測廠的中段、后段3D IC堆疊封測制程整合成互補(bǔ)的完整平臺(tái)，為半導(dǎo)體市場驅(qū)動(dòng)可靠的3D IC解決方案。