臺(tái)積電16nm工藝提早到來(lái)

時(shí)間：2012-11-10 06:34:00

關(guān)鍵字：臺(tái)積電 FINFET 蘋(píng)果 DIGI

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[導(dǎo)讀]根據(jù)DIGITIMES Research分析師研究，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）有望提前投產(chǎn)20nm制程，同時(shí)也有提前拿出16nm FinFET工藝。研究報(bào)告指出，臺(tái)積電在最近一個(gè)投資者會(huì)議上透露的信息清楚地表明，臺(tái)積電半導(dǎo)體工藝取得

根據(jù)DIGITIMES Research分析師研究，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）有望提前投產(chǎn)20nm制程，同時(shí)也有提前拿出16nm FinFET工藝。
研究報(bào)告指出，臺(tái)積電在最近一個(gè)投資者會(huì)議上透露的信息清楚地表明，臺(tái)積電半導(dǎo)體工藝取得了顯著進(jìn)展，特別是其16nm以下FinFET工藝進(jìn)程。在20nm制程產(chǎn)品批量生產(chǎn)之后，臺(tái)積電16奈米FinFET工藝會(huì)在不到一年之內(nèi)進(jìn)入批量生產(chǎn)。
業(yè)界一直流傳20nm制程將有助于吸引蘋(píng)果成為臺(tái)積電20nm應(yīng)用芯片的首批用戶(hù)。DIGITIMES Research分析師報(bào)告認(rèn)為，臺(tái)積電16nm FinFET工藝將在蘋(píng)果發(fā)布“突破性”產(chǎn)品當(dāng)中發(fā)揮重要作用，同時(shí)，臺(tái)積電20nm制程可能用來(lái)代工蘋(píng)果新一代處理器，不過(guò)這種處理器有可能只是現(xiàn)有A6的升級(jí)版本。
在臺(tái)積電的最近的投資者會(huì)議上，臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官透露，臺(tái)積電使用20nm制程，已經(jīng)拿出50個(gè)代工產(chǎn)品芯片樣品，數(shù)量已經(jīng)達(dá)到臺(tái)積電28nm制程代工產(chǎn)品總數(shù)的五分之一左右，臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官表示，20nm之下的新的制程節(jié)點(diǎn)要到2014年才能形成批量生產(chǎn)規(guī)模。
至于16nm FinFET，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼CEO張忠謀透露，該公司預(yù)計(jì)在2013年11月進(jìn)行首批“風(fēng)險(xiǎn)”生產(chǎn)，批量生產(chǎn)則要在“風(fēng)險(xiǎn)”生產(chǎn)一年后開(kāi)始。