晶圓設(shè)備支出今年恐減13.3％

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner（顧能）昨（15）日發(fā)表最新半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2012年全球晶圓設(shè)備（WFE）支出總計(jì)314億美元，低于今年6月時(shí)預(yù)測(cè)的330億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3％。

Gartner預(yù)估，2013年設(shè)備市場(chǎng)仍疲弱，要等到??2014年才會(huì)重回正成長(zhǎng)軌道。

Gartner發(fā)表最新半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2012年全球晶圓設(shè)備支出總計(jì)314億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3％。盡管晶圓設(shè)備市場(chǎng)在2013年可望有所改善，但預(yù)期仍不會(huì)恢復(fù)正成長(zhǎng)，預(yù)估當(dāng)年的支出規(guī)模為312億美元，較2012年微減0.8％。全球晶圓設(shè)備市場(chǎng)直至2014年才有望重回正成長(zhǎng)軌道，預(yù)估支出規(guī)模可望2013年增加15.3％，來(lái)到359億美元。

Gartner研究副總裁Bob Johnson表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)展望因總體經(jīng)濟(jì)情勢(shì)疲弱不振而衰退。由于晶圓和其它邏輯晶片制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)，全球晶圓設(shè)備市場(chǎng)在今年初始表現(xiàn)強(qiáng)勁，然而，新邏輯生產(chǎn)設(shè)備的需求會(huì)隨著良率提高而趨緩，導(dǎo)致接下來(lái)這段時(shí)間的出貨量減少。

Gartner指出，晶圓制造廠的產(chǎn)能利用率會(huì)在2012年底下滑到80～83％，預(yù)計(jì)2013年底前可望緩步提升至約87％。先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率則會(huì)在今年下半年回升到87～89％，明年將進(jìn)一步增為90～93％，但低于6月時(shí)預(yù)估的95％，只是仍可望提供廠商較為樂(lè)觀的資本投資環(huán)境。

Bob Johnson表示，盡管導(dǎo)致產(chǎn)量降低的庫(kù)存調(diào)整期看似將告結(jié)束，整體經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)疲乏不振，仍持續(xù)抑制產(chǎn)能利用率。增加的需求，加上先進(jìn)制程發(fā)展至成熟前的低良率，使得先進(jìn)邏輯IC供應(yīng)短缺，但仍不足以帶動(dòng)整體產(chǎn)能利用率回升至期望的水準(zhǔn)。在記憶體市場(chǎng)，部份供應(yīng)商甚至減少產(chǎn)量，以圖支撐疲弱的市場(chǎng)基本面。

Gartner表示，晶圓代工廠成功提高28奈米制程的良率，以及2012年第4季和2013年第1季間，存有較高的晶圓需求下滑風(fēng)險(xiǎn)，2012年和2013年的晶圓代工資本支出已遭下修。然而，未來(lái)幾年的晶圓代工資本支出則會(huì)上修，因?yàn)闃I(yè)者更積極投入極紫外光（EUV）微影技術(shù)和18吋晶圓的研發(fā)。