[導讀]臺積電(2330)今（12）日宣布，領先業(yè)界推出集成JEDEC固態(tài)技術協(xié)會（JEDEC Solid State Technology Association）Wide I/O行動動態(tài)隨機存取存儲器接口（Wide I/O Mobile DRAM Interface）的CoWoSTM測試芯片產品設計定
臺積電(2330)今（12）日宣布，領先業(yè)界推出集成JEDEC固態(tài)技術協(xié)會（JEDEC Solid State Technology Association）Wide I/O行動動態(tài)隨機存取存儲器接口（Wide I/O Mobile DRAM Interface）的CoWoSTM測試芯片產品設計定案。
臺積公司的新世代CoWoSTM測試芯片成功集成Wide I/O接口，將邏輯系統(tǒng)單芯片與動態(tài)隨機存取存儲器結合于單一模塊，在芯片成品制造完成之前，臺積公司的CoWoSTM技術透過將芯片堆疊于晶圓之上（Chip on Wafer）的封裝技術，提供客戶前端晶圓制造服務。藉由搭配Wide I/O行動動態(tài)隨機存取存儲器接口，這顆集成芯片可提供優(yōu)化的系統(tǒng)效能、更小的產品外觀尺寸，并且明顯改善芯片之間的傳輸帶寬。臺積電表示，此項里程碑印證產業(yè)邁向系統(tǒng)集成的發(fā)展趨勢，達到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢，并且實現卓越的節(jié)能效益。
臺積電表示，此次成功的關鍵在于臺積電與設計生態(tài)環(huán)境伙伴之間的緊密合作關系，提供客戶適當的產品功能、并協(xié)助產品迅速上市。在這些伙伴之中，SK Hynix公司提供Wide I/O動態(tài)隨機存取存儲器，Cadence公司支持Wide I/O行動動態(tài)隨機存取存儲器矽智財，Cadence公司與明導國際（Mentor Graphics）公司則提供電子設計自動化工具。
臺積電研究發(fā)展副總經理侯永清表示，矽芯片的驗證對于開發(fā)極先進且完整的CoWoS設計解決方案而言是重要關鍵，可發(fā)揮CoWoS技術在效能、節(jié)能與產品外觀尺寸方面所具備的優(yōu)勢。SK Hynix公司資深副總裁暨研發(fā)部門主管Sungjoo Hong表示，與臺積公司合作能夠滿足客戶對于系統(tǒng)集成的需求，希望能夠早一步做出與JEDEC標準兼容的集成型產品。
CoWoSTM系一種集成生產技術，先將半導體芯片透過Chip on Wafer(CoW)的封裝制程連接至矽晶圓，再把此CoW芯片與基板連結，集成而成CoW-on-Substrate；臺積電CoWoSTM生產技術已進入試產階段。
臺積公司的新世代CoWoSTM測試芯片成功集成Wide I/O接口，將邏輯系統(tǒng)單芯片與動態(tài)隨機存取存儲器結合于單一模塊，在芯片成品制造完成之前，臺積公司的CoWoSTM技術透過將芯片堆疊于晶圓之上（Chip on Wafer）的封裝技術，提供客戶前端晶圓制造服務。藉由搭配Wide I/O行動動態(tài)隨機存取存儲器接口，這顆集成芯片可提供優(yōu)化的系統(tǒng)效能、更小的產品外觀尺寸，并且明顯改善芯片之間的傳輸帶寬。臺積電表示，此項里程碑印證產業(yè)邁向系統(tǒng)集成的發(fā)展趨勢，達到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢，并且實現卓越的節(jié)能效益。
臺積電表示，此次成功的關鍵在于臺積電與設計生態(tài)環(huán)境伙伴之間的緊密合作關系，提供客戶適當的產品功能、并協(xié)助產品迅速上市。在這些伙伴之中，SK Hynix公司提供Wide I/O動態(tài)隨機存取存儲器，Cadence公司支持Wide I/O行動動態(tài)隨機存取存儲器矽智財，Cadence公司與明導國際（Mentor Graphics）公司則提供電子設計自動化工具。
臺積電研究發(fā)展副總經理侯永清表示，矽芯片的驗證對于開發(fā)極先進且完整的CoWoS設計解決方案而言是重要關鍵，可發(fā)揮CoWoS技術在效能、節(jié)能與產品外觀尺寸方面所具備的優(yōu)勢。SK Hynix公司資深副總裁暨研發(fā)部門主管Sungjoo Hong表示，與臺積公司合作能夠滿足客戶對于系統(tǒng)集成的需求，希望能夠早一步做出與JEDEC標準兼容的集成型產品。
CoWoSTM系一種集成生產技術，先將半導體芯片透過Chip on Wafer(CoW)的封裝制程連接至矽晶圓，再把此CoW芯片與基板連結，集成而成CoW-on-Substrate；臺積電CoWoSTM生產技術已進入試產階段。
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