應(yīng)材：晶圓代工 成長(zhǎng)有勁

美商應(yīng)材（Applied）董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)史賓林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，行動(dòng)裝置應(yīng)用市場(chǎng)需求力道強(qiáng)勁，加上iPhone5熱賣，將是明年全球半導(dǎo)體持續(xù)成長(zhǎng)的趨動(dòng)力，晶圓代工業(yè)可望直接受惠。

應(yīng)材是全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，英特爾、三星與臺(tái)積電是應(yīng)材的前3大客戶，今年下半年初，應(yīng)材一度因?yàn)榫A代工客戶季節(jié)性的需求放緩，下修今年全年財(cái)測(cè)，但史賓林特昨天重新看好晶圓代工未來前景，一掃先前空頭陰霾。

應(yīng)材企業(yè)副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示，半導(dǎo)體中的記憶體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)連續(xù)幾年落后晶圓代工，短期內(nèi)這樣的趨勢(shì)不易改變，明年晶圓代工依舊是半導(dǎo)體業(yè)的主秀。

史賓林特昨天代表應(yīng)用材料與國(guó)內(nèi)4所大學(xué)臺(tái)灣大學(xué)、成功大學(xué)、清華大學(xué)、交通大學(xué)，以及工研院簽訂研發(fā)計(jì)劃合作備忘錄。

市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights日前統(tǒng)計(jì)，全球前20大半導(dǎo)體廠中，臺(tái)積電、聯(lián)電與格羅方德（Globalfoundries）是今年第2季營(yíng)收季增率最高的廠商，季增幅度分別為22%、16%與18%，晶圓代工廠的表現(xiàn)優(yōu)于其他整合元件大廠（IDM）

針對(duì)市場(chǎng)傳聞臺(tái)積電明年資本支出將由今年的83億美元（約新臺(tái)幣2,440億元），增加至100億美元（約新臺(tái)幣2,940億元），而三星半導(dǎo)體明年資本支出卻計(jì)劃腰斬；史賓林特認(rèn)為，這代表臺(tái)積電所處的晶圓代工模式非常正確，且具備良好的競(jìng)爭(zhēng)力，「臺(tái)積電資本支出調(diào)高到100億美元，有可能是真的」。

應(yīng)材與國(guó)內(nèi)4所大學(xué)簽訂合作備忘錄，內(nèi)容包括人才交流、共同主辦研討會(huì)、分享科學(xué)資訊與設(shè)備，合作研究計(jì)劃，以及優(yōu)秀學(xué)生實(shí)習(xí)。

應(yīng)材也將提供4所大學(xué)還有工研院影像顯示科技中心研發(fā)經(jīng)費(fèi)，還會(huì)提供應(yīng)用材料公司位于美國(guó)加州圣塔克拉拉的梅登技術(shù)中心（MaydanTechnology Center）的精密實(shí)驗(yàn)室與研發(fā)資源，做為半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)研究，4所大學(xué)交換實(shí)習(xí)生若表現(xiàn)優(yōu)秀，畢業(yè)后也有機(jī)會(huì)直接進(jìn)入應(yīng)材就職。