18吋晶圓2018年量產(chǎn)過(guò)度樂(lè)觀的目標(biāo)？(下)

設(shè)備廠商痛苦跟隨

TEL副總裁暨企業(yè)行銷(xiāo)總經(jīng)理關(guān)口章九甚至說(shuō)，如果業(yè)界沒(méi)有充分的事先討論，共同開(kāi)發(fā)機(jī)臺(tái)，450mm將會(huì)是一場(chǎng)災(zāi)難。而且，漫長(zhǎng)的450mm市場(chǎng)成熟期會(huì)讓設(shè)備商的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)增加。

Lam Research公司450mm計(jì)畫(huà)副總裁Mark Fissel也以12吋晶圓移轉(zhuǎn)為例指出，從1995年試驗(yàn)機(jī)臺(tái)首度完成開(kāi)發(fā)，由于歷經(jīng)網(wǎng)路泡沫等經(jīng)濟(jì)因素，一直到2004年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整整花了9年的時(shí)間，才使得12吋晶圓出貨量超過(guò)8吋晶圓。

而18吋晶圓即使能于2018年投入量產(chǎn)，可能需要更長(zhǎng)的時(shí)間才能成為主流，面對(duì)既有12吋晶圓先進(jìn)制??程持續(xù)投資與18吋晶圓開(kāi)發(fā)的雙重壓力，設(shè)備業(yè)者若沒(méi)有強(qiáng)大的財(cái)務(wù)支援，很有可能無(wú)以為繼。

游秋山也坦承，移轉(zhuǎn)至18吋晶圓還有許多挑戰(zhàn)有待克服。首先，業(yè)界有沒(méi)有辦法在2015年前就10奈米制程蝕刻技術(shù)取得重大突破？同時(shí)，合理的設(shè)備成本、顯著的生產(chǎn)力提升、全自動(dòng)化無(wú)人生產(chǎn)線、環(huán)保工廠等議題都需要獲得全面性的解決，才有可能讓18吋晶圓量產(chǎn)得到預(yù)期的成本效益。

游秋山指出，當(dāng)初業(yè)界朝12吋晶圓移轉(zhuǎn)時(shí)，也曾面臨許多質(zhì)疑。但事實(shí)證明，透過(guò)多項(xiàng)的技術(shù)創(chuàng)新與突破，仍然克服了種種挑戰(zhàn)，因此他樂(lè)觀認(rèn)為，18吋晶圓量產(chǎn)目標(biāo)終將能夠成功。

不過(guò)，不管是從晶片制造商和設(shè)備商的角度來(lái)看，18吋晶圓都已成為少數(shù)幾家業(yè)者才能玩得起的游戲，這是與業(yè)界朝12吋晶圓移轉(zhuǎn)時(shí)，完全不同的產(chǎn)業(yè)環(huán)境與需求。?口章九表示，即使幾家重量級(jí)制造商已經(jīng)訂出了量產(chǎn)時(shí)程目標(biāo)，但高昂的進(jìn)入成本，將是不利于創(chuàng)新的。

ASML的聯(lián)合開(kāi)發(fā)計(jì)畫(huà)

盡管困難重重，但臺(tái)積電、英特爾、三星這些龍頭業(yè)者，為了延續(xù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、持續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并建立更高的競(jìng)爭(zhēng)障礙，勢(shì)必得在朝18吋晶圓移轉(zhuǎn)的這項(xiàng)行動(dòng)中奮力前進(jìn)。

對(duì)此議題，應(yīng)用材料矽晶系統(tǒng)部門(mén)副總裁Kirk Hasserjian總結(jié)了順利移轉(zhuǎn)至18吋晶圓世代的六項(xiàng)關(guān)鍵因素，分別是：業(yè)界同步的移轉(zhuǎn)時(shí)程、蝕刻技術(shù)成熟度、成本分?jǐn)?、協(xié)同合作、創(chuàng)新、以及供應(yīng)鏈的就緒。

成本分?jǐn)偂⒑献鲃?chuàng)新在18吋晶圓世代將顯得重要。林進(jìn)祥也鼓勵(lì)設(shè)備業(yè)者說(shuō)，現(xiàn)在共同承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)，未來(lái)終將能共同分享利益。

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提到成本與風(fēng)險(xiǎn)分?jǐn)?，微影設(shè)備大廠ASML日前提出的聯(lián)合開(kāi)發(fā)計(jì)畫(huà)便是一個(gè)極佳的范例。微影技術(shù)能否就緒，攸關(guān)18吋晶圓量產(chǎn)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，而ASML的動(dòng)作更是扮演了舉足輕重的角色。

ASML在今年7月提出了客戶(hù)聯(lián)合投資計(jì)畫(huà)，在英特爾首先表態(tài)以41億美元收購(gòu)ASML的15%股權(quán)后、臺(tái)積電和三星也分別跟進(jìn)，各取得5%和3%的股權(quán)，將共同研發(fā)下一代微影技術(shù)。

臺(tái)積電、英特爾、三星是未來(lái)半導(dǎo)體制造的三大勢(shì)力，盡管彼此間的角力激烈，但從G450C的合作，到ASML的共同入主，卻又不得不共同分?jǐn)傁乱淮?8吋晶圓制造的龐大研發(fā)成本。它們之間的競(jìng)合關(guān)系是未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注重點(diǎn)，也是18吋量產(chǎn)目標(biāo)能否成真的重要關(guān)鍵。