減輕晶圓制造IDM轉(zhuǎn)型的下一步

【文╱令狐聰】
上次我們談了許多ＩＤＭ(整合元件制造廠)的優(yōu)勢，但很多事是一體二面，優(yōu)勢的背后往往是沉重的包袱。就研發(fā)端而言，ＩＤＭ的確擁有產(chǎn)品線齊全、易于整合、主導(dǎo)規(guī)格的優(yōu)勢，但要在各個產(chǎn)品線上長時間保持關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)先，幾乎是不可能的任務(wù)。

一旦在技術(shù)領(lǐng)域上失衡就容易產(chǎn)生整合上的缺口，而有缺口就容易受制于人， 如果這個缺口是不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)，便很容易在未來整合產(chǎn)品及應(yīng)用上綁手綁腳，優(yōu)勢盡失。


（圖片提供╱新新聞）
包袱一：整合缺口恐懼 技術(shù)領(lǐng)域失衡 受制于人

以現(xiàn)今大家都「很尊敬」的韓國ＩＤＭ大廠三星為例，這兩年在手機制造與銷售上脫胎換骨、攻城略地，把宏達(dá)電、Nokia、Motorola等大廠都打趴，連以前看不起韓國貨、智能型手機占有率最高的歐美地區(qū)，現(xiàn)在也有不少忠實粉絲。

即使連智能型手機的最后一道防線，擁有一堆死忠粉絲的蘋果iphone 都不是對手，但風(fēng)光的表面背后卻隱藏不住三星高層的隱憂，因為盡管在面板(AMOLED)及存儲器(DRAM/NAND Flash)上占絕對優(yōu)勢，但在最核心的二大主芯片」」處理器與基頻元件必須仰賴安謀(ARM)及高通(Qualcomm)的授權(quán)。

一樣是賣手機，蘋果對安謀、高通而言，是讓他們賺大錢、沒有威脅、互利共生的好伙伴，但有芯片設(shè)計能力的三星卻是他們潛在的敵人。對三星這種ＩＤＭ廠而言，怎能忍受長期在關(guān)鍵技術(shù)及元件上仰人鼻息，如果說三星滿足于長期跟安謀、高通合作，而自己沒有偷偷研發(fā)，甚至無所不用其極的抄襲，那一定是騙人的鬼話。

除了整合上的缺口恐懼外，ＩＤＭ最怕的是在未來產(chǎn)品或規(guī)格上押錯寶，不像純ＩＣ設(shè)計公司(Fabless)身段靈活，即使押錯也只會傷到皮肉，ＩＤＭ的前置作業(yè)耗費的資金、人力、物力十分驚人，連最花錢的制程設(shè)備都必須更新，萬一押錯了，可真是筋脈盡斷。