臺(tái)積電有望雙吃超微獨(dú)家代工訂單
時(shí)間：2012-06-18 08:02:00
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[導(dǎo)讀]超微（AMD）全球資深副總裁與技術(shù)長(zhǎng)馬克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技術(shù)上將有新的改變，由絕緣層上覆矽（SOI）制程改為28納米塊狀矽（BulkCMOS）制程。市場(chǎng)預(yù)期，臺(tái)積電明年有望雙吃超微部分28納米的A
超微（AMD）全球資深副總裁與技術(shù)長(zhǎng)馬克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技術(shù)上將有新的改變，由絕緣層上覆矽（SOI）制程改為28納米塊狀矽（BulkCMOS）制程。
市場(chǎng)預(yù)期，臺(tái)積電明年有望雙吃超微部分28納米的APU與繪圖芯片SeaIslands的獨(dú)家代工訂單。
6月初馬克特地到臺(tái)北參加臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展，美國時(shí)間14日接受臺(tái)灣媒體專訪，針對(duì)目前臺(tái)積電28納米產(chǎn)能吃緊的問題，馬克表示，超微28納米GPU（繪圖處理器）去年12月開始出貨到現(xiàn)在，目前沒有產(chǎn)能不足的問題。
至于超微是否可能將其28納米下單予其它晶圓代工廠如三星等，馬克則是持保守的態(tài)度表示，超微目前僅規(guī)劃和現(xiàn)有伙伴晶圓代工廠合作。
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