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[導(dǎo)讀]市場(chǎng)調(diào)查預(yù)估,今年全球晶圓廠設(shè)備支出金額將達(dá)395億美元,比去年增長(zhǎng)2%,明年將大幅增長(zhǎng)達(dá)463億美元,創(chuàng)歷史新高可期,法人預(yù)期漢微科(3658)等設(shè)備股將受惠。 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告指出

市場(chǎng)調(diào)查預(yù)估,今年全球晶圓廠設(shè)備支出金額將達(dá)395億美元,比去年增長(zhǎng)2%,明年將大幅增長(zhǎng)達(dá)463億美元,創(chuàng)歷史新高可期,法人預(yù)期漢微科(3658)等設(shè)備股將受惠。

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告指出,今年全球晶圓廠設(shè)備支出金額395億美元中,以南韓設(shè)備支出金額最大,估將達(dá)110億美元,其次是臺(tái)灣85億美元,美國(guó)估83億美元排第三;全球半導(dǎo)體業(yè)將有11座新建晶圓廠開(kāi)始動(dòng)工,建置計(jì)劃高達(dá)45項(xiàng)。

外電昨報(bào)導(dǎo),南韓三星電子將投資2.25兆韓元(約19億美元)興建生產(chǎn)行動(dòng)裝置用處理器的邏輯IC產(chǎn)能,該公司表示,這新生產(chǎn)線將采12寸、20奈米及14奈米制程。業(yè)界指出,三星積極建置晶圓代工產(chǎn)能,帶動(dòng)南韓設(shè)備支出金額高居全球首位。

SEMI進(jìn)一步預(yù)估,2013年全球?qū)⒂?座新晶圓廠動(dòng)工,共有24項(xiàng)建置計(jì)劃將推動(dòng),金額共達(dá)463億美元,年增17%,創(chuàng)歷史新高,南韓仍是晶圓廠設(shè)備支出最大的地區(qū),預(yù)估將達(dá)125億美元,美國(guó)將達(dá)115億美元,臺(tái)灣估達(dá)80億美元。晶圓廠每5000片就需用到一臺(tái)電子束檢測(cè)設(shè)備,半導(dǎo)體業(yè)擴(kuò)增晶圓廠產(chǎn)能,對(duì)目前在全球電子束檢測(cè)設(shè)備市占最高的漢微科將受惠,法人估漢微科第二季每股盈余上看6元,以目前接單已達(dá)今年底來(lái)看,全年獲利將是高成長(zhǎng)。

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