GLOBALFOUNDRIES 矽晶片驗證 28nm AMS 生產(chǎn)設(shè)計
[導(dǎo)讀]28nm 類比／混合訊號流程的延伸及驗證；20nm 進階支援通過初步認證里程碑
下周登場的設(shè)計自動化會議 (DAC) 將于加州舊金山揭幕，其中 GLOBALFOUNDRIES 擬利用高介電常數(shù)金屬閘極 (High-k Metal Gate, HKMG) 展示其
28nm 類比／混合訊號流程的延伸及驗證；20nm 進階支援通過初步認證里程碑
下周登場的設(shè)計自動化會議 (DAC) 將于加州舊金山揭幕，其中 GLOBALFOUNDRIES 擬利用高介電常數(shù)金屬閘極 (High-k Metal Gate, HKMG) 展示其 28nm 超低功率 (SLP) 技術(shù)的強化矽晶片驗證設(shè)計流程。透過業(yè)界最新的設(shè)計自動化技術(shù)，該設(shè)計流程為進階類比／混合訊號 (AMS) 設(shè)計提供了全面可靠的支援。此外，GLOBALFOUNDRIES 也將揭示與 EDA 合作夥伴共同開發(fā)的設(shè)計流程，針對類比及數(shù)位的「雙重曝影感知」20nm 制程予以認證，其中該技術(shù)節(jié)點的矽晶片驗證預(yù)計于 2013 年初進行。
在推出設(shè)計流程之前，GLOBALFOUNDRIES 致力于進行流程的矽晶片驗證，也使其客戶深具信心的利用業(yè)界最先進的設(shè)計工具組、工具指令檔，以及頂尖 EDA 供應(yīng)商的方法，生產(chǎn)簽核就緒 (sign-off-ready) 的 28nm 數(shù)位及類比設(shè)計。該公司與設(shè)計工具及 IP 生態(tài)系統(tǒng)緊密合作，也加速了 20nm 等進階節(jié)點的工作流程開發(fā)能力，更超越其他晶圓代工廠，為客戶提供具閘極密度、效能及降低功率等各項優(yōu)點。
GLOBALFOUNDRIES 設(shè)計支援服務(wù)部資深副總裁錢穆吉先生表示：「GLOBALFOUNDRIES 與設(shè)計實踐夥伴共同投入初期合作開發(fā)，確保公司持續(xù)居于制程技術(shù)的領(lǐng)先地位，并提供客戶深獲肯定、穩(wěn)定可靠的解決方案。無論是 28nm 還是更先進的 20nm，制程技術(shù)與設(shè)計工具流程必須前后一致緊密契合，才能因應(yīng)從設(shè)計到制造的各項重大挑戰(zhàn)。我們與產(chǎn)業(yè)夥伴密切合作，找出各種創(chuàng)新方式因應(yīng)，例如數(shù)位 IC 的時間變化，以及客制晶片的布局依賴效應(yīng)。最新的各種流程，展現(xiàn)了本公司模式的優(yōu)勢，以及在此層級提供代工廠解決方案所需的創(chuàng)新與專業(yè)?！?br>
28nm 的強化流程支援
GLOBALFOUNDRIES 28nm AMS 生產(chǎn)流程屬于混合廠商流程，支援多家廠商的工具，其中包括提供布局 Virtuoso 技術(shù)的 Cadence Design Systems；進行寄生參數(shù)萃取的 Synopsys 及 Cadence；以及進行物理驗證的 Mentor Graphics。此真正整合的混合訊號流程，可完整支援以 Cadence Encounter Digital Implementation System 為基礎(chǔ)的數(shù)位實作模組。這項深獲肯定的方法，可將類比 IP 整合至使用生產(chǎn)標準晶胞的數(shù)位 SOC 設(shè)計。
此外，該流程目前納入 Lorentz Solutions、Helic 及 Integrand Software 等專業(yè) EDA 供應(yīng)商的電感器合成及萃取支援，并且擴大功能范圍，利用 Solido Design Automation 的 Variation Designer 平臺支援快速差異感知分析，以及使用 Apache Design 的 Totem 軟體平臺進行 EM/IR 分析；DRC 免除流程 (waiver flow) 則由 Mentor Graphics 的 Calibre 工具套件提供。
28nm AMS 生產(chǎn)設(shè)計流程利用具備 300MHZ 至 3Gz 驗證功能的類比設(shè)計，以其矽晶片結(jié)果進行完整驗證。矽晶片驗證包括關(guān)鍵類比區(qū)塊的時脈工作周期、最大周期時脈偏移及作業(yè)電流。
藉由支援 DRC+，28nm 流程強化了 GLOBALFOUNDRIES 在可制造性設(shè)計 (Design-for-Manufacturing ，DFM) 的傳統(tǒng)領(lǐng)先地位，使其矽晶片驗證解決方案超越標準的設(shè)計規(guī)則檢查 (DRC)，并使用二維的形狀式樣板比對法，以最高 100 倍的速度找出復(fù)雜制造問題，且無需犧牲精確度。
設(shè)計流程支援也提供客戶完整的設(shè)計資料庫、詳細記錄文件、可執(zhí)行的流程指令檔，以及矽晶片制造成品的測試結(jié)果報告。流程與 PDK 完全整合，并由 GLOBALFOUNDRIES 負責(zé)維護及支援。
實現(xiàn) 20nm 的雙重曝影
針對 20nm 全新的關(guān)鍵制造問題，一直是 GLOBALFOUNDRIES 與設(shè)計實踐合作夥伴的關(guān)注焦點。其中包括傳統(tǒng)微影技術(shù)的限制，以及更強大 DFM 技術(shù)的需求。雙重曝影即是其中的關(guān)鍵需求，該技術(shù)可將金屬層分為兩個遮罩，并于客戶設(shè)計流程中享有最佳支援。
GLOBALFOUNDRIES 已針對其 20nm 制程開發(fā)兩項可完全執(zhí)行的 20nm RTL2GDSII 流程，其中一項流程是以 Synopsys 的 Galaxy 工具套件為基礎(chǔ)，另一項則是采用 Cadence Encounter 平臺。兩項流程皆備有設(shè)計復(fù)雜的雙重曝影測試晶片，以進行矽晶片驗證，并支援合成、感色配置與繞線、寄生參數(shù)萃取、STA 及實體驗證。Mentor Graphics Calibre 用于進行分解及實體驗證。流程支援在設(shè)計程序的每個階段使用雙重曝影，其中包括「雙重曝影感知」配置、繞線、最佳化、萃取及實體驗證。雙重曝影支援也讓客戶得以選擇自行分解不同遮罩部分，或自動分解遮罩并指派色彩。
GLOBALFOUNDRIES 參與設(shè)計自動化會議
GLOBALFOUNDRIES 在今年設(shè)計自動化會議的攤位號碼是 303，現(xiàn)場將展示本公司的全球晶圓廠產(chǎn)能、成熟而先進的技術(shù)解決方案、在 DFM、PDK、類比及數(shù)位參考流程的設(shè)計實踐領(lǐng)先地位，以及 RF CMOS 及綠色 OTP 等具有附加價值的解決方案。本公司也將舉行各種技術(shù)研討會，邀請工程師及科學(xué)家探討先進的實作解決方案。此外，設(shè)計服務(wù)、EDA 及 IP 領(lǐng)域的 GLOBALSOLUTIONS 合作夥伴也將舉行系列座談會。欲深入瞭解并報名參加座談會，請瀏覽：http://www.globalfoundries.com/dac2012/。
關(guān)于 GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES 是世界第一間真正擁有全球性生產(chǎn)技術(shù)經(jīng)驗，且能提供全方位服務(wù)的半導(dǎo)體代工廠。自 2009 年 3 月成立后，迅速發(fā)展為全球規(guī)模最大的代工廠之一，為150 家以上的客戶提供結(jié)合先進技術(shù)與制程的獨特產(chǎn)品。隨著公司在新加坡、德國及美國的營運，GLOBALFOUNDRIES 是唯一跨越三大洲為制造中心提供彈性與安全性的代工廠。該公司三座 300mm 晶圓廠與五座 200mm 晶圓廠，提供從主流到頂尖的全方位制程技術(shù)。分布于美國、歐洲及亞洲的半導(dǎo)體中心一流的研發(fā)與設(shè)計設(shè)備為公司提供制程支援。 GLOBALFOUNDRIES 為 Advanced Technology Investment Company (ATIC) 所持有。詳細資訊請瀏覽：http://www.globalfoundries.com。
下周登場的設(shè)計自動化會議 (DAC) 將于加州舊金山揭幕，其中 GLOBALFOUNDRIES 擬利用高介電常數(shù)金屬閘極 (High-k Metal Gate, HKMG) 展示其 28nm 超低功率 (SLP) 技術(shù)的強化矽晶片驗證設(shè)計流程。透過業(yè)界最新的設(shè)計自動化技術(shù)，該設(shè)計流程為進階類比／混合訊號 (AMS) 設(shè)計提供了全面可靠的支援。此外，GLOBALFOUNDRIES 也將揭示與 EDA 合作夥伴共同開發(fā)的設(shè)計流程，針對類比及數(shù)位的「雙重曝影感知」20nm 制程予以認證，其中該技術(shù)節(jié)點的矽晶片驗證預(yù)計于 2013 年初進行。
在推出設(shè)計流程之前，GLOBALFOUNDRIES 致力于進行流程的矽晶片驗證，也使其客戶深具信心的利用業(yè)界最先進的設(shè)計工具組、工具指令檔，以及頂尖 EDA 供應(yīng)商的方法，生產(chǎn)簽核就緒 (sign-off-ready) 的 28nm 數(shù)位及類比設(shè)計。該公司與設(shè)計工具及 IP 生態(tài)系統(tǒng)緊密合作，也加速了 20nm 等進階節(jié)點的工作流程開發(fā)能力，更超越其他晶圓代工廠，為客戶提供具閘極密度、效能及降低功率等各項優(yōu)點。
GLOBALFOUNDRIES 設(shè)計支援服務(wù)部資深副總裁錢穆吉先生表示：「GLOBALFOUNDRIES 與設(shè)計實踐夥伴共同投入初期合作開發(fā)，確保公司持續(xù)居于制程技術(shù)的領(lǐng)先地位，并提供客戶深獲肯定、穩(wěn)定可靠的解決方案。無論是 28nm 還是更先進的 20nm，制程技術(shù)與設(shè)計工具流程必須前后一致緊密契合，才能因應(yīng)從設(shè)計到制造的各項重大挑戰(zhàn)。我們與產(chǎn)業(yè)夥伴密切合作，找出各種創(chuàng)新方式因應(yīng)，例如數(shù)位 IC 的時間變化，以及客制晶片的布局依賴效應(yīng)。最新的各種流程，展現(xiàn)了本公司模式的優(yōu)勢，以及在此層級提供代工廠解決方案所需的創(chuàng)新與專業(yè)?！?br>
28nm 的強化流程支援
GLOBALFOUNDRIES 28nm AMS 生產(chǎn)流程屬于混合廠商流程，支援多家廠商的工具，其中包括提供布局 Virtuoso 技術(shù)的 Cadence Design Systems；進行寄生參數(shù)萃取的 Synopsys 及 Cadence；以及進行物理驗證的 Mentor Graphics。此真正整合的混合訊號流程，可完整支援以 Cadence Encounter Digital Implementation System 為基礎(chǔ)的數(shù)位實作模組。這項深獲肯定的方法，可將類比 IP 整合至使用生產(chǎn)標準晶胞的數(shù)位 SOC 設(shè)計。
此外，該流程目前納入 Lorentz Solutions、Helic 及 Integrand Software 等專業(yè) EDA 供應(yīng)商的電感器合成及萃取支援，并且擴大功能范圍，利用 Solido Design Automation 的 Variation Designer 平臺支援快速差異感知分析，以及使用 Apache Design 的 Totem 軟體平臺進行 EM/IR 分析；DRC 免除流程 (waiver flow) 則由 Mentor Graphics 的 Calibre 工具套件提供。
28nm AMS 生產(chǎn)設(shè)計流程利用具備 300MHZ 至 3Gz 驗證功能的類比設(shè)計，以其矽晶片結(jié)果進行完整驗證。矽晶片驗證包括關(guān)鍵類比區(qū)塊的時脈工作周期、最大周期時脈偏移及作業(yè)電流。
藉由支援 DRC+，28nm 流程強化了 GLOBALFOUNDRIES 在可制造性設(shè)計 (Design-for-Manufacturing ，DFM) 的傳統(tǒng)領(lǐng)先地位，使其矽晶片驗證解決方案超越標準的設(shè)計規(guī)則檢查 (DRC)，并使用二維的形狀式樣板比對法，以最高 100 倍的速度找出復(fù)雜制造問題，且無需犧牲精確度。
設(shè)計流程支援也提供客戶完整的設(shè)計資料庫、詳細記錄文件、可執(zhí)行的流程指令檔，以及矽晶片制造成品的測試結(jié)果報告。流程與 PDK 完全整合，并由 GLOBALFOUNDRIES 負責(zé)維護及支援。
實現(xiàn) 20nm 的雙重曝影
針對 20nm 全新的關(guān)鍵制造問題，一直是 GLOBALFOUNDRIES 與設(shè)計實踐合作夥伴的關(guān)注焦點。其中包括傳統(tǒng)微影技術(shù)的限制，以及更強大 DFM 技術(shù)的需求。雙重曝影即是其中的關(guān)鍵需求，該技術(shù)可將金屬層分為兩個遮罩，并于客戶設(shè)計流程中享有最佳支援。
GLOBALFOUNDRIES 已針對其 20nm 制程開發(fā)兩項可完全執(zhí)行的 20nm RTL2GDSII 流程，其中一項流程是以 Synopsys 的 Galaxy 工具套件為基礎(chǔ)，另一項則是采用 Cadence Encounter 平臺。兩項流程皆備有設(shè)計復(fù)雜的雙重曝影測試晶片，以進行矽晶片驗證，并支援合成、感色配置與繞線、寄生參數(shù)萃取、STA 及實體驗證。Mentor Graphics Calibre 用于進行分解及實體驗證。流程支援在設(shè)計程序的每個階段使用雙重曝影，其中包括「雙重曝影感知」配置、繞線、最佳化、萃取及實體驗證。雙重曝影支援也讓客戶得以選擇自行分解不同遮罩部分，或自動分解遮罩并指派色彩。
GLOBALFOUNDRIES 參與設(shè)計自動化會議
GLOBALFOUNDRIES 在今年設(shè)計自動化會議的攤位號碼是 303，現(xiàn)場將展示本公司的全球晶圓廠產(chǎn)能、成熟而先進的技術(shù)解決方案、在 DFM、PDK、類比及數(shù)位參考流程的設(shè)計實踐領(lǐng)先地位，以及 RF CMOS 及綠色 OTP 等具有附加價值的解決方案。本公司也將舉行各種技術(shù)研討會，邀請工程師及科學(xué)家探討先進的實作解決方案。此外，設(shè)計服務(wù)、EDA 及 IP 領(lǐng)域的 GLOBALSOLUTIONS 合作夥伴也將舉行系列座談會。欲深入瞭解并報名參加座談會，請瀏覽：http://www.globalfoundries.com/dac2012/。
關(guān)于 GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES 是世界第一間真正擁有全球性生產(chǎn)技術(shù)經(jīng)驗，且能提供全方位服務(wù)的半導(dǎo)體代工廠。自 2009 年 3 月成立后，迅速發(fā)展為全球規(guī)模最大的代工廠之一，為150 家以上的客戶提供結(jié)合先進技術(shù)與制程的獨特產(chǎn)品。隨著公司在新加坡、德國及美國的營運，GLOBALFOUNDRIES 是唯一跨越三大洲為制造中心提供彈性與安全性的代工廠。該公司三座 300mm 晶圓廠與五座 200mm 晶圓廠，提供從主流到頂尖的全方位制程技術(shù)。分布于美國、歐洲及亞洲的半導(dǎo)體中心一流的研發(fā)與設(shè)計設(shè)備為公司提供制程支援。 GLOBALFOUNDRIES 為 Advanced Technology Investment Company (ATIC) 所持有。詳細資訊請瀏覽：http://www.globalfoundries.com。
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