中芯國(guó)際: 獲六億美元銀團(tuán)貸款

上海2012年3月16日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國(guó)際[0.40 -2.47%]集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約證券交易所：SMI；香港聯(lián)交所：0981.HK），中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，欣然宣布，其子公司 -- 中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司今日簽訂了一項(xiàng)由國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行及中國(guó)進(jìn)出口銀行牽頭，總額達(dá)六億美元的七年期銀團(tuán)貸款協(xié)議。新的貸款額度將會(huì)主要支持中芯國(guó)際北京十二寸芯片廠(chǎng)的擴(kuò)充及技術(shù)發(fā)展。


中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“我們很高興能達(dá)成此次貸款協(xié)議。這筆信貸安排代表了我們先進(jìn)的北京十二寸芯片廠(chǎng)的發(fā)展?jié)摿Φ玫絿?guó)家政策銀行及主要商業(yè)銀行的認(rèn)同。此外，這個(gè)貸款項(xiàng)目強(qiáng)化了我們的資本結(jié)構(gòu)， 使我們?cè)诙唐趥?xiàng)和長(zhǎng)期債項(xiàng)之間取得一個(gè)更好的平衡?！?br>
銀團(tuán)貸款的其他參予銀行還包括中國(guó)建設(shè)銀行[4.75 0.21% 股吧 研報(bào)]、上海銀行及北京銀行[10.12 0.40% 股吧 研報(bào)]。

關(guān)于中芯國(guó)際

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981)，是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶(hù)提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際總部位于上海，在上海建有一座 300mm 晶圓廠(chǎng)和三座 200mm 晶圓廠(chǎng)。在北京建有兩座 300mm 晶圓廠(chǎng)，在天津建有一座 200mm 晶圓廠(chǎng)，在深圳有一座 200mm 晶圓廠(chǎng)在興建中。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)提供客戶(hù)服務(wù)和設(shè)立營(yíng)銷(xiāo)辦事處，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯國(guó)際代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營(yíng)管理一座 300mm 晶圓廠(chǎng)。

詳細(xì)信息請(qǐng)參考中芯國(guó)際網(wǎng)站 www.smics.com