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[導讀]連于慧/臺北 DRAM廠轉進晶圓代工產業(yè)似乎已成定局,不論是基于退廠機制的觀點如力晶、茂德,或是半導體垂直整合的觀點如三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)等,都免不了成為晶圓代工具樂部的一員!尤其是

連于慧/臺北 DRAM廠轉進晶圓代工產業(yè)似乎已成定局,不論是基于退廠機制的觀點如力晶、茂德,或是半導體垂直整合的觀點如三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)等,都免不了成為晶圓代工具樂部的一員!尤其是挾持阿布達比資金的Global Foundries和記憶體霸主三星電子(Samsung Electronics)參一腳,絕對會讓臺灣晶圓雙雄繃緊神經。

Global Foundries最早是在2009年3月從超微(AMD)和ATIC合成立,挾持中東阿布達比背后的雄厚資金,加上購并新加坡晶圓代工廠特許(Chartered)后,實力在業(yè)界是不容小覷,全球市占率與聯(lián)電更是在伯仲之間約11~12%。

Global Foundries在德國有1座12吋晶圓德勒斯登廠,原本是為超微代工為主,之后陸續(xù)加入特許在新加坡的8吋晶圓廠Fab 2、Fab3/Fab5、Fab 3E、Fab 6專攻低階制程0.6微米、0.35微米、0.18微米、0.11微米等,還有12吋晶圓廠Fab 7主攻40奈米制程技術,目前單月產能5萬片。

從生產基地角度來看,Global Foundries的晶圓廠在新加坡布局完整,但為了更貼近IC設計重鎮(zhèn)臺灣市場,Global Foundries在臺灣添置12吋晶圓廠有其策略性意義,也是直接對臺積電和聯(lián)電下戰(zhàn)帖。

除了Global Foundrie! s之外,三星挾持DRAM和NAND Flash勢力壟斷全球的崛起,也是不容忽視的敵人,光是三星與臺積電的蘋果處理器訂單之爭,就讓業(yè)界霧里看花。

明明蘋果和三星在終端產品如智慧型手機、平板電腦之爭打的= 火如荼,專利戰(zhàn)頻傳,但三星半導體就是有辦法以Total Solution服務和價格讓蘋果離不開三星,日前更傳出蘋果要投資三星的美國奧斯汀晶圓廠以鞏固產能。

現在很多IDM大廠尤其是日廠瑞薩(Renesas)、東芝(Toshiba)開始大量委外釋出代工訂單,系統(tǒng)廠也傾向自己設計特殊規(guī)格的ASIC晶片,蘋果的處理器就是最好一例,這些都是晶圓代工大廠眼中的大商機,更吸引三星和Global Foundries布局晶圓代工腳步加速。



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