高通強(qiáng)攻陸智能機(jī) 臺積聯(lián)電「通吃」題材補(bǔ)

時間：2012-02-18 08:53:00

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[導(dǎo)讀]全球手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm ）大中華區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展全球副總裁沈勁昨（17）日表示，今年普及型智能機(jī)（即低價智能型手機(jī)）將爆發(fā)性成長，2G手機(jī)會進(jìn)入負(fù)成長時代。由于大陸今年將以1.6億支智能型手機(jī)的市場規(guī)模，

全球手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm ）大中華區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展全球副總裁沈勁昨（17）日表示，今年普及型智能機(jī)（即低價智能型手機(jī)）將爆發(fā)性成長，2G手機(jī)會進(jìn)入負(fù)成長時代。
由于大陸今年將以1.6億支智能型手機(jī)的市場規(guī)模，一躍成為全球最大市場，高通祭出通吃策略，積極卡位高、中、低階市場，有利于臺積電（2330）、聯(lián)電、日月光等供應(yīng)鏈，帶動高通概念股業(yè)績表現(xiàn)。同時身兼高通風(fēng)險投資中國區(qū)總經(jīng)理的沈勁，昨（17）日來臺與媒體分享對手機(jī)市場的看法。

雖然包括聯(lián)發(fā)科、F-晨星在內(nèi)的廠商也都搶進(jìn)低價智能型手機(jī)市場，但他樂見產(chǎn)業(yè)良性競爭。

沈勁指出，2G和3G間的轉(zhuǎn)換正在進(jìn)行中，并加速中，預(yù)估今年3G和4G的出貨量將會超越2G，2G將進(jìn)入負(fù)成長，至2014年將有一半手機(jī)會是智能型手機(jī)。

沈勁并以大陸市場為例指出，去年中國智能型手機(jī)共賣出7,000多萬支，今年中將會超越美國和歐洲，成為全球最大智能型手機(jī)市場，年底總銷售量將達(dá)1.6億支，中國將占高通重要的業(yè)務(wù)份量。

圖／經(jīng)濟(jì)日報提供

圖／經(jīng)濟(jì)日報提供
高通近年積極耕耘中國市場，并順應(yīng)當(dāng)?shù)厥袌鲂枨笸瞥鯭RD 公板和MSM7227、7225等系列產(chǎn)品，主攻低價智能型手機(jī)市場。

沈勁認(rèn)為，去年千元人民幣的低價智能型手機(jī)已比前年成長1.3倍，今年將會爆發(fā)性成長。

另外，雖然輝達(dá)（NVIDIA）等競爭對手來勢洶洶，不過，沈勁表示，高通旗下采用28納米制程的高階系列S4產(chǎn)品，已獲得超過百家平板計算機(jī)和手機(jī)設(shè)計案，今年會陸續(xù)上市。