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[導(dǎo)讀]美國(guó)IDM大廠德州儀器(TI)最新ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器OMAP 5終于在今年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)公開(kāi)亮相,這款被市場(chǎng)視為德儀今年最重量級(jí)產(chǎn)品的四核心芯片,不僅將主攻智能型手機(jī)或平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置市場(chǎng),今年底前也

美國(guó)IDM大廠德州儀器(TI)最新ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器OMAP 5終于在今年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)公開(kāi)亮相,這款被市場(chǎng)視為德儀今年最重量級(jí)產(chǎn)品的四核心芯片,不僅將主攻智能型手機(jī)或平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置市場(chǎng),今年底前也可望被OEM計(jì)算機(jī)廠采用在Windows on ARM筆記本當(dāng)中。德儀OMAP 5獨(dú)家采用聯(lián)電(2303)28納米低功耗制程生產(chǎn),近期就會(huì)開(kāi)始對(duì)客戶送樣。

智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置,仍是今年電子產(chǎn)品市場(chǎng)重頭戲,ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器市場(chǎng)同樣是百家爭(zhēng)鳴,在高通(Qualcomm)及輝達(dá)(NVIDIA)分別推出四核心應(yīng)用處理器后,德儀也讓研發(fā)逾1年的四核心應(yīng)用處理器OMAP 5正式公開(kāi)亮相,除了開(kāi)始向ODM/OEM廠等客戶送樣,也釋出基于OMAP 5平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)方案(reference design)。

德儀四核心OMAP 5處理器中,內(nèi)建兩顆ARM Cortex A15高速處理器核心,及兩顆ARM Cortex M4低功耗處理器核心,同時(shí)單芯片也支持兩顆PowerVR SGX544-MPx繪圖核心。雖然目前工程樣品只能達(dá)到1GHz運(yùn)算時(shí)脈,但最快今年底推出的量產(chǎn)商用版本,最高時(shí)脈可支持到2GHz。

德儀OMAP 5采用多核心設(shè)計(jì)且功耗更低,支持最新Android冰淇淋三明治(ICS)操作系統(tǒng),及1080p的視訊播放。德儀表示,OMAP 5內(nèi)建的Cortex A15處理器的核心運(yùn)算時(shí)脈雖然是800MHz,但運(yùn)算性能等同于以1.5GHz運(yùn)算的Cortex A9核心,這顆芯片不僅會(huì)用在智能型手機(jī)或平板計(jì)算機(jī),也會(huì)應(yīng)用到上網(wǎng)本(Netbook)或Windows on ARM筆記本中。

不同于其它ARM應(yīng)用處理器廠商大多采用臺(tái)積電28納米制程,德儀OMAP 5處理器目前獨(dú)家采用聯(lián)電28納米低功耗制程生產(chǎn)。據(jù)了解,聯(lián)電近期已開(kāi)始在南科12寸廠中試產(chǎn)28納米制程,除了拿下德儀OMAP 5訂單外,近期也擊敗眾多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,拿下高通的28納米集成型基頻芯片訂單。



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