晶圓廠設備支出 下半年加碼

根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新全球晶圓廠預估報告，2012年半導體晶圓廠設備支出上半年將減少，但將于年中將回穩(wěn)，下半年將大幅增加，預估2012設備支出總額將達350億美元，與2007、2011年并列史上前三高。

但由區(qū)域別來看，2012年韓國逆勢加碼投資，支出總額首度超過百億美元大關并創(chuàng)歷史新高，臺灣雖居第2大采購市場，但設備支出預估達到70.48億美元，年減11.9％。SEMI表示，臺韓在先進制程上的激烈競爭，設備技術成了決勝關鍵。

目前SEMI預估2012年的晶圓廠設備投資將較去年減少11％，但半導體晶圓廠設備支出走勢，大部分受到龍頭廠投資計劃影響，隨景氣回溫，SEMI也樂觀預期三星、海力士、英特爾、臺積電等大廠將可望調(diào)高投資金額，讓半導體設備投資金額回溫到較去年減少4％。

SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，今年上半年設備景氣到達谷底，第3季將開始反彈，相較于2009年的金融海嘯時期，今年晶圓廠的設備資本支出仍居于歷年來的高水平，甚至超越2010年，與2007年、2011年并列史上前3高。

盡管2012年全球經(jīng)濟成長疲弱，但SEMI預估12寸廠的裝機產(chǎn)能將逆勢穩(wěn)步成長，2011年12寸廠裝機產(chǎn)能較2010年成長13％，2012年則預估將上升11％，2013年更有12％至14％的成長態(tài)勢。

在各區(qū)域的設備支出部分，2012年臺灣的設備投資預估達70.48億美元，較去年減少11.9％，但仍居全球第2大采購國。讓韓國成為2012年晶圓廠設備資本支出唯一成長的地區(qū)，一舉拿下全球設備投資之冠，并突破百億美元大關，來到102.55億美元規(guī)模。

2012年的晶圓設備支出主要仍仰賴20納米和32/28納米制程等已量產(chǎn)的先進技術，未來隨著摩爾定律逼近極限和半導體技術演進，設備將成為晶圓廠的決勝關鍵。