28nm設計專案、40nm將成主要成長動能

IC設計服務(IC Design Service)產(chǎn)業(yè)大致可區(qū)分為IC設計、IC量產(chǎn)2大范疇。其中，IC設計范疇包括開發(fā)具特定功能電路元件的矽智財(Silicon Intellectual Property；SIP)與匯整晶片所需電路元件的委托設計(Non-Recurring Engineering；NRE) 2大領域，至于IC量產(chǎn)范疇則以提供晶圓制造、晶片封測等完整后段解決方案并交付IC產(chǎn)品的委托制造服務(Turnkey Service)為主。

邁入2011年，臺灣IC設計服務產(chǎn)業(yè)規(guī)模預估將自2010年新臺幣219億元水準衰退2位數(shù)至200億元以下，產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)遜于全球IC產(chǎn)業(yè)的微幅成長。整體看來，臺積電(TSMC)制程平臺相關業(yè)者營運表現(xiàn)仍是相對其他制程平臺來得穩(wěn)健，值得注意的是，創(chuàng)意電子(GUC)雖仍穩(wěn)居市占第1，不過，已有同屬TSMC制程平臺的IC設計服務業(yè)者憑藉與系統(tǒng)業(yè)者策略聯(lián)盟，營運呈現(xiàn)逆勢成長表現(xiàn)。

2011年臺灣IC設計服務產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模合計達新臺幣196億元。就產(chǎn)品型態(tài)分析，與晶圓代工業(yè)者緊密合作的制造服務仍為大宗，就應用領域觀察，網(wǎng)路通訊、消費電子則為主要應用，至于銷售區(qū)域則以居于全球前2大無晶圓廠(Fabless) IC設計產(chǎn)業(yè)基地的美國、臺灣為主，不過，大陸IC設計產(chǎn)業(yè)崛起與日本、南韓系統(tǒng)業(yè)者設計委外的成長力道亦不可忽視，而制程技術方面，先進、成熟制程各有半數(shù)比重。

以美元為計價基礎的2011年臺灣IC設計服務產(chǎn)業(yè)規(guī)模相較2010年小幅滑落4%，基本而言，變動方向與整體產(chǎn)業(yè)相同，亦符合臺灣IC設計服務產(chǎn)業(yè)客戶以小型業(yè)者為主以致營運波動幅度較高的產(chǎn)業(yè)特性，基于行動裝置低價趨勢來臨，加以系統(tǒng)業(yè)者設計委外比重攀升，在2012年全球IC市場低個位數(shù)成長設算基礎下，預期臺灣IC設計服務產(chǎn)業(yè)年度成長可望優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)。

隨制程技術持續(xù)演進，臺灣IC設計服務產(chǎn)業(yè)將在2012年展開28奈米設計專案承接，不過，預期個別制程平臺間技術差距將持續(xù)拉大，與40奈米設計專案密集進入量產(chǎn)階段同為成長重心。而晶片設計專案數(shù)量的大幅減少，加上跨領域整體解決方案的發(fā)展趨勢，對于小型IC設計服務業(yè)者營運不利，預期臺灣IC設計服務產(chǎn)業(yè)整并趨勢仍將持續(xù)，小型業(yè)者將持續(xù)退出或?qū)で筠D(zhuǎn)型。

臺灣IC設計服務產(chǎn)業(yè)制程技術開發(fā)／量產(chǎn)時程

資料來源：DIGITIMES，2011/12