臺(tái)積電：18吋晶圓非單打獨(dú)斗　2年后95%設(shè)備商就定位

連于慧／臺(tái)北 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)18吋晶圓世代，臺(tái)積電肩負(fù)起領(lǐng)頭羊角色，其已與英特爾(Intel)等4家同業(yè)共同在美國紐約州成立「Global 450 Consortium」，研發(fā)18吋晶圓技術(shù)。臺(tái)積電指出，18吋晶圓絕非單打獨(dú)斗可完成，不僅晶圓廠要攜手合作，設(shè)備機(jī)臺(tái)、材料商亦要努力突破技術(shù)障礙，預(yù)計(jì)2014年95%的18吋設(shè)備商可就定位，臺(tái)積電18吋晶圓可在2015年左右小量產(chǎn)出。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，進(jìn)入18吋晶圓世代后，機(jī)臺(tái)設(shè)備、半導(dǎo)體光罩設(shè)備、材料技術(shù)等總研發(fā)投資額，已不是單一家半導(dǎo)體廠可負(fù)荷，因此，全球5大半導(dǎo)體廠臺(tái)積電、英特爾、三星電子(Samsung Electronics)、Global Foundries、IBM才會(huì)打破成見結(jié)盟攜手研發(fā)，而紐約州政府對(duì)于此計(jì)劃亦大力支持，出資4億美元。

過去8吋及12吋晶圓時(shí)代，因?yàn)槊考野雽?dǎo)體廠都很有錢，且容易從資本市場(chǎng)募資，可以自己蓋廠，但到18吋晶圓廠時(shí)代，全球產(chǎn)業(yè)和景氣環(huán)境已不同，沒有半導(dǎo)體廠可單打獨(dú)斗完成，必須大家一起合作，不只是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間要合作開發(fā)技術(shù)，連設(shè)備機(jī)臺(tái)、材料商都要攜手，才能成功進(jìn)入18吋晶圓時(shí)代。

臺(tái)積電是全球最早表態(tài)要揮軍18吋晶圓的= 導(dǎo)體廠之一，并在2011年成立450nm計(jì)劃部門，該部門相關(guān)主管張永政表示，18吋晶圓廠意義絕不是只有把晶圓作大，而是把終端價(jià)值發(fā)揮到最高點(diǎn)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去20年以每年29%幅度進(jìn)行制程微縮，但隨著摩爾定律放緩，未來半導(dǎo)體微縮幅度會(huì)降至26%，這將導(dǎo)致到2017年終端產(chǎn)品價(jià)格會(huì)貴上2倍，因而18吋晶圓勢(shì)在必行。

從投資角度來看，18吋晶圓包括機(jī)臺(tái)設(shè)備、化學(xué)材料等總研發(fā)投資需要50億美元，過去產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)進(jìn)12吋晶圓世代研發(fā)總額占全球研發(fā)費(fèi)用達(dá)80~90%，現(xiàn)在轉(zhuǎn)進(jìn)18吋晶圓，50億美元其實(shí)僅占全球半導(dǎo)體研發(fā)金額約25%，投資并非不合理。根據(jù)臺(tái)積電內(nèi)部規(guī)劃，預(yù)計(jì)2013、2014年會(huì)有18吋晶圓生產(chǎn)線，2015~2016年開始小量產(chǎn)出。

臺(tái)積電表示，現(xiàn)在18吋晶圓技術(shù)的確有很多問題需要設(shè)備商積極解決，但預(yù)計(jì)到2014年會(huì)有95%的18吋機(jī)臺(tái)設(shè)備商就定位。