牛尾電機開發(fā)出三款曝光裝置，面向TSV、MEMS及功率半導(dǎo)體

時間：2011-12-07 05:29:00

關(guān)鍵字： MEMS 電機功率半導(dǎo)體晶圓

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[導(dǎo)讀]“UX4-3Di FFPL300” （點擊放大） “UX4-MEMS FFPL200”和“UX4-ECO FFPL150”（兩款機型的概觀相同）（點擊放大）牛尾電機宣布，該公司開發(fā)出了模塊全域等倍曝光裝置“UX4”系列的3款機型，將在“Semicon J

“UX4-3Di FFPL300” （點擊放大）

“UX4-MEMS FFPL200”和“UX4-ECO FFPL150”（兩款機型的概觀相同）（點擊放大）
牛尾電機宣布，該公司開發(fā)出了模塊全域等倍曝光裝置“UX4”系列的3款機型，將在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張Messe會展中心）上發(fā)布詳細(xì)內(nèi)容，同時開始銷售。該公司分別面向TSV（硅通孔）形成、MEMS制造、功率半導(dǎo)體制造工藝各投產(chǎn)了一款機型。

UX4系列是配備等倍鏡頭的全域曝光式，采用模塊型平臺。由此，200mm晶圓實現(xiàn)了120張/小時的高吞吐量。牛尾電機已經(jīng)投產(chǎn)了用于LED量產(chǎn)的“UX4-LEDs”、用于功率半導(dǎo)體制造的“UX4-ECO”以及用于三維安裝的“UX4-3Di FFPL200”等（參閱本站報道）。此次又推出了用于TSV形成的“UX4-3Di FFPL300”、用于MEMS制造的“UX4-MEMS FFPL200”、用于功率半導(dǎo)體制造的“UX4-ECO FFPL150”三款機型。

UX4-3Di FFPL300的特點是，支持300mm晶圓，實現(xiàn)了120張/小時的高吞吐量。隨著產(chǎn)品的小型化和高性能化，三維安裝器件的需求越來越高，不過可實現(xiàn)最高密度三維構(gòu)造的TSV存在制造成本高的課題。而此次通過支持可降低成本的300mm晶圓，將吞吐量提高到了120張/小時。據(jù)牛尾電機介紹，COO（Cost Of Ownership）最大可降低50％。支持50～100μm厚的光刻膠，可進(jìn)行紅外線（IR）重疊及反面重疊。預(yù)定從2011年12月開始銷售。

UX4-MEMS FFPL200是支持200mm晶圓的MEMS制造用曝光裝置。MEMS器件中，不同器件對曝光裝置的要求性能大不相同。另外，生產(chǎn)線要求進(jìn)行多品種變量生產(chǎn)。為滿足這些要求，可利用UX系列的模塊型特點，根據(jù)不同器件靈活組合各種模塊，或進(jìn)行版本升級。比如，配備了焦點深度最大達(dá)500μm的新開發(fā)鏡頭模塊、支持多品種生產(chǎn)的30段掩模自動轉(zhuǎn)換模塊、支持大曲翹及特殊形狀曝光對象的搬運模塊等。另外，選配件還可配備晶圓正面和反面能同時曝光的“DC系統(tǒng)”。重疊精度方面，正反面均為0.5μm以下。預(yù)定從2011年12月開始銷售。

UX4-ECO FFPL150的特點是，支持佳能的接觸式曝光裝置“MPA（Mirror Projection Mask Aligner）”系列的專用掩模。MPA目前仍用于MEMS制造中，不過已經(jīng)停產(chǎn)，只能通過二手市場等購買該裝置。很多MEMS廠商要求直接沿用現(xiàn)有MPA專用掩模的曝光裝置。為滿足這些要求，牛尾電機使該公司的曝光裝置能夠使用MPA掩模。在該公司的功率半導(dǎo)體制造用200mm晶圓曝光裝置UX4-ECO的平臺上，配備了支持MPA掩模和150mm晶圓的模塊。另外，配備了新開發(fā)的鏡頭，實現(xiàn)了線寬和線距（L/S）分別為2μm的分辨率。該裝置預(yù)定從2012年6月開始銷售。（記者：長廣恭明，Tech-On?。?