迪思科開發(fā)出支持300mm晶圓的全自動(dòng)平整裝置

DFS8960（攝影：迪思科）（點(diǎn)擊放大）
迪思科開發(fā)出了能夠處理300mm晶圓的全自動(dòng)平整裝置“DFS8960”。平整裝置是采用金剛石刀具，高精度平整工件表面的機(jī)器。能夠?qū)渲?、銅（Cu）、金（Au）、鎳（Ni）等金屬延性材料及其復(fù)合材料一并進(jìn)行加工。

該公司一直在從事晶圓處理專用平整裝置產(chǎn)品，迄今為止已經(jīng)上市了支持300mm晶圓的手工操作款“DAS8930”等。而此次產(chǎn)品的特點(diǎn)是從晶圓裝載到加工、清洗到將其裝入晶圓盒中等一系列步驟都能全自動(dòng)完成。通過配備2臺(tái)主軸，在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，還能支持諸如用第一個(gè)軸進(jìn)行粗切削，用第二個(gè)軸進(jìn)行精切削等多種應(yīng)用。

還有助于三維安裝

目前，面向半導(dǎo)體三維安裝的貫通電極（TSV：through-silicon via）技術(shù)日益普及。在形成TSV的晶圓上，通過連接TSV的電極實(shí)現(xiàn)芯片與芯片、晶圓與晶圓的電連接。這時(shí)，要提高連接的可靠性等，降低電極的高度偏差至關(guān)重要。另外，NAND閃存等晶圓厚度日益減小的器件，其表面保護(hù)膜厚度與晶圓厚度的比值增大，膜的厚度偏差對(duì)晶圓最終厚度偏差有很大影響。因此，需要降低表面保護(hù)膜的厚度偏差。據(jù)迪思科介紹，為滿足這種需求，此次才投產(chǎn)了“DFS8960”。

TSV晶圓的平整（圖：迪思科）


迪思科將在2011年12月7日～9日于幕張Messe會(huì)展中心舉行的“SEMICON Japan 2011”上參考展出“DFS8960”。隨時(shí)受理試驗(yàn)性平整切削的委托。（記者：赤坂 麻實(shí)，Tech-On?。?br>
加工實(shí)例
用該公司的平整機(jī)平整LED熒光材料樹脂的表面，降低了色差的加工實(shí)例（圖：迪思科）