全球晶圓制造產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)報(bào)告出爐

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新公布的全球晶圓制造產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)報(bào)告 (wafermanufacturingcapacitystatistics)顯示，2011年第二季全球晶片制造產(chǎn)能比第一季減少了14%；不過(guò)該報(bào)告也強(qiáng)調(diào)，與過(guò)去的國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SICAS)數(shù)據(jù)相較，本次報(bào)告的參與基礎(chǔ)(participationbase)有很大的改變，因此并沒(méi)有提供與去年同期產(chǎn)能相較的成長(zhǎng)百分比數(shù)字。
該份SIA公布的報(bào)告顯示，2011年第二季全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率為92.2%，但因?yàn)閰⑴c基礎(chǔ)改變的關(guān)系，也無(wú)法公布與上一季相較的成長(zhǎng)率。據(jù)SIA表示，該統(tǒng)計(jì)報(bào)告參與基礎(chǔ)最大的變化，是臺(tái)灣廠(chǎng)商臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)與南亞科技(NanyaTechnology)已經(jīng)不再參與SICAS的計(jì)劃；此外美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體(NS)也因?yàn)楸坏轮輧x器(TI)收購(gòu)而消失在統(tǒng)計(jì)名單中。
“臺(tái)積電已經(jīng)不再參與該計(jì)劃，另兩家臺(tái)灣廠(chǎng)商也跟進(jìn)?！盨IA財(cái)務(wù)暨市場(chǎng)研究總監(jiān)EbunCaldeira不愿說(shuō)明臺(tái)積電退出的原因，僅表示：「我們正試圖說(shuō)服臺(tái)積電重新加入?！顾赋?，如果臺(tái)積電在短時(shí)間內(nèi)同意回來(lái)，有可能會(huì)重新發(fā)布第二季的數(shù)據(jù)。
SIA本次發(fā)布第二季半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)報(bào)告的時(shí)間，也被認(rèn)為比往年晚了一些；該報(bào)告顯示，當(dāng)季整體半導(dǎo)體制造產(chǎn)能為每周193萬(wàn)片8寸約當(dāng)晶圓(waferstartsperweek，WspW)，該數(shù)據(jù)在第一季時(shí)為225萬(wàn)WspW。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights總裁BillMcClean指出，目前的SICAS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)只能代表約57%的實(shí)際半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)制造產(chǎn)能；該比例在 1990年代報(bào)告初公布時(shí)為88%。而在臺(tái)積電、聯(lián)電、南亞科等廠(chǎng)商未退出之前，SICAS的統(tǒng)計(jì)報(bào)告則是可代表七成以上的全球晶片制造產(chǎn)能。
“該報(bào)告對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的代表性越來(lái)越低，這實(shí)在很遺憾，因?yàn)樵摻y(tǒng)計(jì)原本是非常有用的工具。”McClean表示，該統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)對(duì)于估量半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率水準(zhǔn)還是有些用處，因?yàn)閰⑴c該計(jì)劃的廠(chǎng)商仍對(duì)整體半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率有相當(dāng)?shù)呢暙I(xiàn)度。
但為何臺(tái)積電會(huì)退出該統(tǒng)計(jì)？McClean猜測(cè)，可能是因?yàn)?strong>臺(tái)積電與聯(lián)電兩家晶圓代工大廠(chǎng)，不再希望每個(gè)月有太詳細(xì)的產(chǎn)能數(shù)據(jù)被曝光。他指出，全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)在幾年前也停止公布可程式化邏輯元件產(chǎn)能數(shù)據(jù)，主要就是因?yàn)閄ilinx與Altera兩家崛起的大型供應(yīng)商，不愿意再透露詳細(xì)的每月銷(xiāo)售數(shù)字。
SICAS報(bào)告顯示，第二季全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率為92.2%，該數(shù)字在第一季為93.7%。而其中較成熟的0.12微米以上制程與8寸晶圓制程，其產(chǎn)能利用率在80~90%之間；0.12微米以下的較先進(jìn)制程與12寸晶圓制程產(chǎn)能利用率都在九成以上。
此外該報(bào)告也顯示，50奈米以下制程節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體制造產(chǎn)能在第二季為98萬(wàn)5,000WspW，占據(jù)全球半導(dǎo)體總產(chǎn)能的五成左右，產(chǎn)能利用率為96.7%；同時(shí)間12寸晶圓產(chǎn)能為111萬(wàn)WspW，產(chǎn)能利用率為95.6%。
SICAS組織是由全球各地的領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在1994年共同成立并贊助，但統(tǒng)計(jì)活動(dòng)則是由各地產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)代表所組成的一個(gè)委員會(huì)負(fù)責(zé)執(zhí)行與管理；目前看來(lái)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TaiwanSemiconductorIndustryAssociation，TSIA)已經(jīng)不是其中一員。