GTC技術(shù)大會(huì)GlobalFoundries秀路線圖

秋天真是一個(gè)收獲的好季節(jié)，而IT巨頭們似乎也都看準(zhǔn)了秋天所寓意的收獲，因此爭(zhēng)相在秋季召開各自的“武林大會(huì)”，比如說(shuō)英特爾的秋季IDF，又比如說(shuō)微軟的BUILD大會(huì)，再比如說(shuō)稍后的蘋果大會(huì)……當(dāng)然我們現(xiàn)在要談的是原AMD制造部門拆分出來(lái)的Global Foundries，該公司近日在寶島臺(tái)灣舉辦了2011年的全球技術(shù)大會(huì)（Global Technology Conference 2011,GTC2011），該大會(huì)舉辦地點(diǎn)在新竹。事實(shí)上與數(shù)周前GlobalFoundries在Santa Clara所宣布的內(nèi)容相比，在GTC2011大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，GlobalFoundries的展示并無(wú)太多突破，但是畢竟我們可以直觀感受到GlobalFoundries未來(lái)的路線圖了，這是值得慶祝的。

由于全球經(jīng)濟(jì)疲軟以及市場(chǎng)需求不明等因素，當(dāng)前的半導(dǎo)體代工行業(yè)應(yīng)該說(shuō)風(fēng)險(xiǎn)不小。不過(guò)從1980年代至今，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)由150億美元的規(guī)模發(fā)展到3140億美元的規(guī)模了，而且預(yù)計(jì)未來(lái)還將繼續(xù)增長(zhǎng)，因?yàn)槲覀冋呄蛞朐絹?lái)越多的互連設(shè)備。GlobalFoundries公司市場(chǎng)營(yíng)銷部門副總裁Jim Kupec提到，今天的世道對(duì)于新設(shè)備最大的推動(dòng)力往往來(lái)自年輕人，雖然這可能并非全部的事實(shí)，但是目前確實(shí)越來(lái)越多的產(chǎn)品是針對(duì)年輕人市場(chǎng)的。



這就是說(shuō)，GlobalFoundries并不打算完全地放慢其投資腳步，因?yàn)樵摴菊τ谠谒衅煜碌脑O(shè)施進(jìn)行投資。就目前的情況而言，GlobalFoundries公司的紐約工廠已經(jīng)提前兩個(gè)月進(jìn)入了“設(shè)備準(zhǔn)備”階段，而今年之內(nèi)該公司應(yīng)該可以在紐約進(jìn)行試生產(chǎn)，當(dāng)然在明年年初之前此工廠全面投產(chǎn)的可能性不大。另外在德國(guó)的Fab 1工廠今年早些時(shí)候也已經(jīng)開始量產(chǎn)32納米的AMD處理器芯片，同時(shí)其還在進(jìn)行28納米量產(chǎn)測(cè)試，預(yù)計(jì)在不遠(yuǎn)的將來(lái)GlobalFoundries的Fab 1工廠將可以過(guò)渡到28納米制造工藝。在新加坡的Fab 7工廠，目前GlobalFoundries已經(jīng)完成了升級(jí)，并且可以生產(chǎn)40納米到65納米的半導(dǎo)體芯片，并且最終該工廠還將進(jìn)入到300mm晶圓領(lǐng)域。



當(dāng)然我們事實(shí)上更關(guān)心的是GlobalFoundries的未來(lái)路線圖。到2012年，GlobalFoundries預(yù)計(jì)將開始量產(chǎn)其28納米產(chǎn)品，甚至還可以初期量產(chǎn)部分20納米產(chǎn)品，而20納米的初期量產(chǎn)應(yīng)該會(huì)在美國(guó)的Fab 8工廠。更進(jìn)一步上半年，GlobalFoundries預(yù)計(jì)將提升Fab 1，F(xiàn)ab 7以及Fab 8等工廠的產(chǎn)能，因?yàn)樵摴绢A(yù)計(jì)所謂領(lǐng)先尖端技術(shù)（65納米及其以下）領(lǐng)域的需求將會(huì)增長(zhǎng)，而這也是GlobalFoundries希望獲得70%營(yíng)收比例的一個(gè)領(lǐng)域。



GlobalFoundries還解決了其高K金屬柵極制造工藝技術(shù)領(lǐng)域的一些問(wèn)題，此前一些外行觀察者曾一直死抓這一點(diǎn)不放。目前GlobalFoundries已經(jīng)生產(chǎn)出了2GHz主頻的ARM Cortex-A9測(cè)試芯片，該芯片采用了其28納米SLP技術(shù)，并且在28納米HPP制程下該處理器甚至可以達(dá)到3GHz主頻。除此之外，AMD的A系列Fusion處理器也在采用GlobalFoundries的HKMG制造工藝，而且盡管有所延期，但是目前該系列產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，當(dāng)然由于與AMD之間的一些保密協(xié)議GlobalFoundries并未透露更多詳情。至少在未來(lái)的12個(gè)月時(shí)間里，所有AMD未來(lái)推出的處理器產(chǎn)品都將基于GlobalFoundries的32納米HKMG制造工藝，其中包括即將推出的FX系列以及AMD的下一代A系列APU處理器。



現(xiàn)在可能會(huì)有讀者會(huì)問(wèn)，到底什么是SLP和HPP啊？事實(shí)上這些都是一些字母縮寫，SLP是Super Lowe Power超低功耗的縮寫，這項(xiàng)技術(shù)可以適用于應(yīng)用處理器，蜂窩基帶以及各種SoC芯片，最終體現(xiàn)在消費(fèi)電子產(chǎn)品上。這是一項(xiàng)低成本技術(shù)，同時(shí)也是為低功耗設(shè)備設(shè)計(jì)的。HPP則是High Performance Plus高性能疊加技術(shù)的縮寫，它可以用于一些高性能CPU，各種的高端網(wǎng)絡(luò)解決方案以及游戲機(jī)等。LPH則是SLP和HPP的折中方案，它是Low Power,High Performance的縮寫，這一技術(shù)最近出現(xiàn)在了GlobalFoundries的路線圖內(nèi)，預(yù)計(jì)該公司將會(huì)把此技術(shù)用于筆記本電腦處理器，顯卡產(chǎn)品，平板芯片以及機(jī)頂盒等SoC芯片上，當(dāng)然其他一些廣泛領(lǐng)域也會(huì)用到相應(yīng)技術(shù)。



到2012年，GlobalFoundries預(yù)計(jì)將會(huì)首次開始量產(chǎn)其20納米芯片，我們將可以看到從28納米到20納米的全節(jié)點(diǎn)過(guò)渡，同時(shí)柵極密度將會(huì)達(dá)到雙倍級(jí)別，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品性能提升高達(dá)35%乃至更多。由于各種原因，GlobalFoundries將會(huì)于20納米時(shí)代轉(zhuǎn)至Gate Last技術(shù)，因?yàn)槊黠@Gate First技術(shù)在20納米制造工藝上并不具備優(yōu)勢(shì)，至少不像28納米或者32納米時(shí)代那樣。另外GlobalFoundries的產(chǎn)品將從28納米時(shí)代的三大類別壓縮到兩大類別 。而LPH和SLP技術(shù)也將會(huì)進(jìn)化到一種叫作LPM的技術(shù)，而HPP則會(huì)過(guò)渡到SHP階段，在這里L(fēng)PM將會(huì)覆蓋大部分的產(chǎn)品，而SHP則將會(huì)面向GlobalFoundries所謂的“極高端性能”產(chǎn)品，比如說(shuō)芯片頻率在4GHz以及更高水平的產(chǎn)品。在GlobalFoundries從28納米過(guò)渡到20納米之后，除了性能的提升之外，我們還可以看到新工藝帶來(lái)其他好處 ，比如說(shuō)功耗降低30%到50%。



在20納米時(shí)代之后，GlobalFoundries的未來(lái)并不那么清晰。雖然GlobalFoundries的路線圖將下一場(chǎng)變革指向了14納米工藝，但是這一過(guò)渡在路線圖里顯示是在2014年或者2015年的，這就是說(shuō)GlobalFoundries預(yù)計(jì)最早會(huì)于明年下半年在Fab 8工廠安裝測(cè)試設(shè)備，該設(shè)備將采用EUV或者Extreme Ultraviolet Lithography技術(shù)，而該技術(shù)在低于20納米的工藝上是必須的。另外GlobalFoundries還提到了3D封裝，但是并未透露更多細(xì)節(jié)。