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[導讀]可靠的模塊化工藝平臺實現(xiàn)了簡單性、靈活性以及成本和性能的優(yōu)化 加利福尼亞州MILPITAS--(美國商業(yè)資訊)--GLOBALFOUNDRIES今日宣布其正在提供為汽車應用(如動力管理設備、音頻放大器、顯示器和LED驅(qū)動集成電路(I

可靠的模塊化工藝平臺實現(xiàn)了簡單性、靈活性以及成本和性能的優(yōu)化

加利福尼亞州MILPITAS--(美國商業(yè)資訊)--GLOBALFOUNDRIES今日宣布其正在提供為汽車應用(如動力管理設備、音頻放大器、顯示器和LED驅(qū)動集成電路(IC))而優(yōu)化的BCDliteTM晶圓制造工藝。這項0.18um技術以經(jīng)驗證的、消費應用大批量制造所用的工藝為基礎,是一個綜合的模塊化平臺,具有無可比擬的性能和成本組合。

根據(jù)Semicast Research的一份報告,從2008年到2017年,每輛汽車平均的半導體含量預計將以4.3%的復合年增長率增長,到2017年每輛汽車平均的半導體價值將約為425美元。汽車半導體市場的全球整體收入預計將從2010年的200億美元增長到2017年的390億美元。

GLOBALFOUNDRIES的200mm事業(yè)處高級副總裁兼新加坡地區(qū)總經(jīng)理Raj Kumar表示:"我們一直都認識到制造商越來越傾向于在汽車中集成更多的電子元件。GLOBALFOUNDRIES擁有晶圓制造的專業(yè)經(jīng)驗,處于支持汽車行業(yè)的優(yōu)勢地位。此次宣布再次驗證了我們?yōu)槭袌鎏峁┑氖且惶拙C合且適用于汽車的工藝。"

0.18um BCDliteTM平臺在簡化的工藝中采用了具有競爭力的Rdson(導通電阻),并提供了豐富的設備特性化、建模、ESD和PDK支持。此外,客戶還可選擇嵌入式OTP非易失性存儲器。

為確保其汽車工藝制造的穩(wěn)健性,GLOBALFOUNDRIES的0.18um BCDliteTM已通過汽車電子設備委員會的AEC-Q100 Group D關鍵可靠性測試。此外,公司還對該工藝解決方案自主進行了嚴格的品質(zhì)和可靠性評估,以彌補該行業(yè)標準的不足之處。符合AEC-Q100的0.18um BCDliteTM解決方案將于2011年第四季度上市。

GLOBALFOUNDRIES在新加坡所有的200mm晶圓生產(chǎn)廠均獲得了ISO/TS16949汽車質(zhì)量標準認證。公司當前為全球10大汽車半導體供應商中的六家提供服務,還得到了很多重要汽車系統(tǒng)制造商的認證。

關于GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES是世界第一家擁有真正的全球性制造和技術服務工廠的全方位晶圓代工公司。GLOBALFOUNDRIE由AMD [紐約證券交易所:AMD] 和ATIC (Advanced Technology InvestMEnt Company) 于2009年3月合作成立,提供尖端技術、卓越制造和全球經(jīng)營的獨特結合。通過2010年1月與特許半導體進行整合,GLOBALFOUNDRIES大幅提高了產(chǎn)能以及提供從主流到尖端技術在內(nèi)的業(yè)界最佳代工廠服務的能力。GLOBALFOUNDRIES總部位于美國硅谷,在新加坡和德國設有制造部門,在紐約州薩拉托加縣有一家興建中的全新先進晶圓廠。為這些部門提供支持的是一個由研發(fā)、設計實現(xiàn)和客戶支持組成的全球網(wǎng)絡,分布于新加坡、中國、臺灣、日本、美國、德國和英國。

要了解有關GLOBALFOUNDRIES的更多信息,請瀏覽http://www.globalfoundries.com。



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