報(bào)道稱臺(tái)積電的respin A6處理器到來

代工芯片制造商-臺(tái)積電-據(jù)說已經(jīng)開始為蘋果的A6試生產(chǎn)的基于ARM的處理器-將把IC放到另一種類型-尋求在2012年第一季度的“生產(chǎn)設(shè)計(jì)”，據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道。由于respin的設(shè)計(jì)，最早在2012年第二季度，A6的量產(chǎn)不會(huì)來自臺(tái)積電，引用不愿透露姓名的業(yè)內(nèi)人士。

關(guān)于A6，據(jù)傳是一個(gè)四核心設(shè)計(jì)，有望初次登臺(tái)比來自蘋果的平板電腦iPad3更強(qiáng)大，其中有些人認(rèn)為到今年內(nèi)推出。

respin的潛在原因之一是，臺(tái)積電計(jì)劃為蘋果A6生產(chǎn)28納米的制造過程中使用的3-D堆疊技術(shù)。使用一個(gè)專門的硅中階層和凹凸跟蹤互連可能會(huì)在主處理器芯片上產(chǎn)生特殊要求。

三星一直是蘋果的A4和A5處理器以前的迭代的獨(dú)家供應(yīng)商。然而，使用公司所有權(quán)封裝技術(shù)將不利于蘋果試圖限制三星和臺(tái)積電并且運(yùn)作它們作為共同第二來源的可能性。

報(bào)告說，為什么臺(tái)積電至今沒有處理蘋果的處理器的制造的一個(gè)主要的原因，是因?yàn)樵摴疽延行У貙a(chǎn)品賣給了現(xiàn)有客戶，如Nvidia和高通。

臺(tái)積電目前預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率在第三季度從99％下降到92％，并且預(yù)測(cè)，其總收益將在第三季度連續(xù)下降6％和8％之間，通常銷售增長要一季度。

該報(bào)告稱，2012年，包裝內(nèi)部高級(jí)半導(dǎo)體工程公司與臺(tái)積電合作開發(fā)的3-D芯片的封裝技術(shù)應(yīng)該受益于A6處理器業(yè)務(wù)。