Toshiba東芝株式會社(TOKYO：6502) 與SanDisk公司 (NASDAQ：SNDK) 共同慶祝，位于日本三重縣四日市東芝生產(chǎn)基地的第三家300mm(12寸)晶圓NAND生產(chǎn)工廠Fab 5正式投產(chǎn)。
由于消費者對于智慧手機、平板電腦和其他電子設備的巨大需求，促使NAND快閃記憶體的全球需求總量進一步上升，東芝于2010年7月開工建設Fab 5，這座新的生產(chǎn)工廠配備了東芝和SanDisk投資的最新制造設備，并已于2011年7月開始量產(chǎn)。
Fab 5目前采用24奈米(nm)技術(shù)，第一批晶圓將于8月份出貨，短期內(nèi)，制程規(guī)劃提升至19奈米制造技術(shù)。
東芝強調(diào)，F(xiàn)ab 5采用先進的吸震結(jié)構(gòu)，并且整合多項電力補償技術(shù)，以防因意外造成生產(chǎn)中斷，而采用的LED照明和節(jié)能型生產(chǎn)設備，讓全廠二氧化碳排放量比Fab 4減少12%的目標，且通過一條晶圓運輸系統(tǒng)，F(xiàn)ab 5可與Fab 3和Fab 4連接在一起，使生產(chǎn)制造效率更高。
雖然東芝和SanDisk并沒有透露Fab 5工廠初期的產(chǎn)能數(shù)據(jù)，不過市場多預料Fab 5的規(guī)模將會比Fab 4更大。據(jù)悉，F(xiàn)ab3與Fab4的月產(chǎn)能分別為11萬片300mm晶圓、15萬片300mm晶圓。
注：
1、四日市生產(chǎn)基地Fab 5工廠的建筑面積約3萬8千平方米，共計5層樓，使用面積為18萬7千平方米，于2010年7月開工，今年3月完竣，7月量產(chǎn)。
2、成立于2010年9月的Flash Forward有限公司是東芝和SanDisk的合資公司 (東芝持股50.1%；SanDisk持股49.9%)，業(yè)務為先進晶圓生產(chǎn)設備，也提供這次Fab 5所需。
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