“65nm之后將推進28nm”——FPRG制造商萊迪思加快微細化進程

時間：2011-05-31 04:35:00

關鍵字：進程萊迪思 65NM CK

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[導讀]Billerbeck介紹Lattice Semiconductor公司業(yè)務戰(zhàn)略（點擊放大） 2011年5月24日，美國萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）在東京舉行業(yè)務說明會，該公司總裁兼首席執(zhí)行官Darin Billerbeck介紹了今后的發(fā)展戰(zhàn)

Billerbeck介紹Lattice Semiconductor公司業(yè)務戰(zhàn)略（點擊放大）
2011年5月24日，美國萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）在東京舉行業(yè)務說明會，該公司總裁兼首席執(zhí)行官Darin Billerbeck介紹了今后的發(fā)展戰(zhàn)略。該公司排在美國Xilinx與Altera公司之后，在PLD業(yè)界居第三位。與采用最尖端工藝開發(fā)高端FPGA的前兩大公司不同，該公司一直以中端FPGA為主，以低成本開發(fā)的小面積裸片技術等是其強項。工藝技術方面，該公司過去有意識地比競爭對手推遲了一代以上，但今后將加快發(fā)展微細化，縮小與兩家公司的代差?！霸诖酥?，微細化工藝比其他兩家競爭對手晚2年左右，但這一差距將縮小到6～12個月”（Billerbeck）。

萊迪思半導體今后將把基于過時工藝技術的產品開發(fā)部門與跟蹤尖端工藝的微細化部門分開，構建可以快速向市場投放新產品的體制。該公司目前應用于FPGA產品的最尖端工藝是65nm。雖然目前以65nm產品為主，但“接下來將跳過45nm，在2～3年內升級到28nm工藝”（Billerbeck）。該公司最先應用28nm工藝的產品可能是面向無線通信等領域的中端FPGA“ECP系列”的最新版本“ECP5”。

該公司之所以跳過45nm工藝，“是因為（外包生產公司的工藝技術）不能導入high-k柵極絕緣膜/金屬柵極等，在成本及耗電量上沒有足夠的好處”（Billerbeck）。因此該公司判斷，與其分出資源開發(fā)45nm工藝，不如盡快向賽靈思（Xilinx）與Altera將很快會采用的28nm工藝轉移更有利。萊迪思半導體此前一直委托富士通半導體代工生產，但是28nm工藝之后不得不更換代工商。“雖然有三家候選代工商，但我們選擇的對象已經很明確了”（Billerbeck）。

萊迪思半導體的新產品銷售額近年來每季度都保持著平均28％的增長。該公司表示，近來FPGA的使用范圍已經擴展到了消費產品。除了配備液晶電視外，“智能手機及平板終端也已經開始采用我們的FPGA”（Billerbeck）。（記者：大下淳）