[導讀]連于慧/臺北 聯(lián)電27日召開法說公布2011年第1季財報,單季稅后獲利為新臺幣44.8億元,換算每股獲利0.36元;展望第2季營運,聯(lián)電表示,產(chǎn)品平均單價(ASP)和出貨量是持平,估計產(chǎn)能利用率為85%,毛利率則因為折舊和匯兌
連于慧/臺北 聯(lián)電27日召開法說公布2011年第1季財報,單季稅后獲利為新臺幣44.8億元,換算每股獲利0.36元;展望第2季營運,聯(lián)電表示,產(chǎn)品平均單價(ASP)和出貨量是持平,估計產(chǎn)能利用率為85%,毛利率則因為折舊和匯兌因素,減少至21~25%,第2季12吋晶圓廠產(chǎn)能增加5%,預(yù)估2011全年產(chǎn)能將會增加11%,40奈米目前進展順利,28奈米也預(yù)計于2011年中試產(chǎn)。
聯(lián)電2011年第1季單季營收為281.2億元,與上季313.2億元相較減少10.2%,較2010年同期267.2億元相較成長約5.3%,單季毛利率為27.5%,營業(yè)凈利率為15.8 %,稅后獲利為44.8 億元,換算每股獲利0.36元。
執(zhí)行長孫世偉表示,2011年第1季出貨量為112萬片(約當8吋晶圓),產(chǎn)能利用率為90%;聯(lián)電2011年第1季整體產(chǎn)能約125.9萬片,第2季產(chǎn)能會增加約5%到133萬片,都是在12吋晶圓廠上,而預(yù)計聯(lián)電2011年整體產(chǎn)能將會增加11%。
展望第2季營運,聯(lián)電指出,平均售價(ASP)和出貨量預(yù)估都會持平,產(chǎn)能利用率為85%,毛利率約21~25%;產(chǎn)能利用率下滑主要是因為12吋晶圓廠新產(chǎn)能開出,毛利率下滑是因為折舊攤提和匯兌因素。
以2011年第1季各制程的營收比重,主流制程仍在65奈米,! 占營收比重約29%,其次是90奈米制程,占營收比重為15%,而聯(lián)電積極拉升的40奈米制程方面,第2季占營收比重為6%,預(yù)計年底前可提升至10%。
聯(lián)電指出,目前65奈米和45奈米的利潤接近,65奈米則因客戶產(chǎn)能開出,因此有些微降價壓力。
在28奈米制程上,聯(lián)電也強調(diào)目前與客戶合作順利,預(yù)計2011年中可進入試產(chǎn)階段,日前也傳出德儀(TI)將聯(lián)電列為首家合作28奈米制程的晶圓代工廠,在聯(lián)電大客戶賽靈思(Xilinx)在28奈米新制程上轉(zhuǎn)向與臺積電合作后,預(yù)計與德儀的合作將對聯(lián)電的28奈米新制程打一劑強心針。
2011年第1季各應(yīng)用面營收比重上,通訊類應(yīng)用比重最高為57%,其次是消費性電子占比重26%、個人電腦(PC)占14%、記憶體占1%,其他占2%。2大客戶族群中,聯(lián)電2011年第1季IC設(shè)計公司占營收比重? 2%,較上季比重73%小幅減少,IDM客戶營收比重則為28%。
矽穿孔(TSV)技術(shù)布局上,聯(lián)電也已宣布和日系記憶體大廠爾必達(Elpida)和臺系封測廠進行研發(fā)合作,目前聯(lián)電已送工程師到日本進行交流,預(yù)計未來在28奈米制程上會導入TSV技術(shù),時間點約在2012年下半。
在2011年的股利政策上,聯(lián)電表示董事會已提出每股配發(fā) 1.12 元現(xiàn)金股利交付股東會決議。
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