晶圓代工可能很快出現(xiàn)大規(guī)模供過于求

據(jù)多家市場分析機構指出，今年下半年起，晶圓代工可能面臨供過于求情況。

臺積電(TSMC)、Globalfoundries、三星(Samsung)和聯(lián)電(UMC)增加了太多晶圓廠產(chǎn)能。“晶圓代工市場正在積極推動的晶圓廠擴張計劃，很可能在2011年底或2012年初導致晶圓代工市場出現(xiàn)供過于求的局面，”市場分析公司Gartner稍早前在一份研究報告表示。

匯豐銀行(HSBC)同意這個看法。另一家公司IBSInc.則針對臺積電、Globalfoundries、三星和聯(lián)電進行了詳細的晶圓代工產(chǎn)能分析?！皬姆治鲋械贸龅慕Y論是，在2011下半年，2012下半年甚至到2013年，將會出現(xiàn)大規(guī)模的產(chǎn)能過剩，”IBS總裁HandelJones說。

“這是公司試圖獲得更高市占率和對總需求過于樂觀的典型例子。產(chǎn)能大幅擴充，但需求的成長卻相對緩慢，”他表示?！边@些公司很可能經(jīng)歷產(chǎn)能過而導致的損失?！?/p>

2011下半年，IBS預估總晶圓需求量約為每個月127,000片晶圓。但該公司也警告，屆時業(yè)界可供給產(chǎn)能可能會達到262,000片/月。這當中包括45/40nm、32/28和22/20nm等技術。

IBS預估，在2011下半年，對45/40nm的總需求為109,000片晶圓/月，但屆時可供給產(chǎn)能將達到145,000片晶圓/月。同時間對32 /28nm的總需求為18,000片晶圓/月，但屆時可供給產(chǎn)能將達到100,000片晶圓/月。而同一時間，業(yè)界對22/20nm的總需求尚未出現(xiàn)，但屆時可供給產(chǎn)能將達到17,000片晶圓/月。

不要指望代工廠會放緩資本支出。而且也不要期望良率會大幅改進?！袄^臺積電將 2011年的預算提高35%后，SamsungLSI宣布提高了42%，而GlobalFoundries的資本支出也提高一倍，直到2012年，我們都沒有看到代工廠的競爭有趨緩跡象，”BarclaysCapital分析師C.J.Muse在一份報告中指出。

在此同時，目前的代工市場的變化也難以捉摸。“雖然臺積電和聯(lián)電的第一季銷售情況都符合分析師的預期，但這些分析師的預測普遍偏低，”VLSIResearch公司指出。

該報告指出，臺積電在第一季的銷售比上一季下降4%，但比去年同期成長14%。聯(lián)電的銷售疲軟，比上一季下降10%，只比去年同期成長5%。但更重要的，臺積電對今年的前景看法也從樂觀改變?yōu)檩^謹慎。該公司修正了今年度非揮發(fā)性內(nèi)存IC產(chǎn)品線的預測，從之前的7%成長幅度下修到4%，并聲稱由于日本地震和中國通膨以及歐洲債信危機等影響，第二季需求將持續(xù)放緩。然而，盡管對前景看法有所修正，臺積電仍堅持其2011年的資本支出計劃。

據(jù)VLSIResearch表示，代工廠的態(tài)度趨向謹慎。這些代工廠的終端客戶──亞洲的OEM業(yè)者們，在第一季的營運成績好壞參半。領先的筆電ODM 廠商在第一季衰退了12%，但這比預期略好一些。手機公司該季衰退了7%，不過這也比10%的季節(jié)性衰退略好。不過，在顯示領域，由于疲軟的ASP和3D 電視的失敗，銷售情況也低于預期。