晶圓代工可能很快出現(xiàn)大規(guī)模供過(guò)于求

據(jù)多家市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)指出，今年下半年起，晶圓代工可能面臨供過(guò)于求情況。

臺(tái)積電(TSMC)、Globalfoundries、三星(Samsung)和聯(lián)電(UMC)增加了太多晶圓廠產(chǎn)能。“晶圓代工市場(chǎng)正在積極推動(dòng)的晶圓廠擴(kuò)張計(jì)劃，很可能在2011年底或2012年初導(dǎo)致晶圓代工市場(chǎng)出現(xiàn)供過(guò)于求的局面，”市場(chǎng)分析公司Gartner稍早前在一份研究報(bào)告表示。

匯豐銀行(HSBC)同意這個(gè)看法。另一家公司IBSInc.則針對(duì)臺(tái)積電、Globalfoundries、三星和聯(lián)電進(jìn)行了詳細(xì)的晶圓代工產(chǎn)能分析?！皬姆治鲋械贸龅慕Y(jié)論是，在2011下半年，2012下半年甚至到2013年，將會(huì)出現(xiàn)大規(guī)模的產(chǎn)能過(guò)剩，”IBS總裁HandelJones說(shuō)。

“這是公司試圖獲得更高市占率和對(duì)總需求過(guò)于樂(lè)觀的典型例子。產(chǎn)能大幅擴(kuò)充，但需求的成長(zhǎng)卻相對(duì)緩慢，”他表示。”這些公司很可能經(jīng)歷產(chǎn)能過(guò)而導(dǎo)致的損失。”

2011下半年，IBS預(yù)估總晶圓需求量約為每個(gè)月127,000片晶圓。但該公司也警告，屆時(shí)業(yè)界可供給產(chǎn)能可能會(huì)達(dá)到262,000片/月。這當(dāng)中包括45/40nm、32/28和22/20nm等技術(shù)。

IBS預(yù)估，在2011下半年，對(duì)45/40nm的總需求為109,000片晶圓/月，但屆時(shí)可供給產(chǎn)能將達(dá)到145,000片晶圓/月。同時(shí)間對(duì)32 /28nm的總需求為18,000片晶圓/月，但屆時(shí)可供給產(chǎn)能將達(dá)到100,000片晶圓/月。而同一時(shí)間，業(yè)界對(duì)22/20nm的總需求尚未出現(xiàn)，但屆時(shí)可供給產(chǎn)能將達(dá)到17,000片晶圓/月。

不要指望代工廠會(huì)放緩資本支出。而且也不要期望良率會(huì)大幅改進(jìn)?！袄^臺(tái)積電將 2011年的預(yù)算提高35%后，SamsungLSI宣布提高了42%，而GlobalFoundries的資本支出也提高一倍，直到2012年，我們都沒(méi)有看到代工廠的競(jìng)爭(zhēng)有趨緩跡象，”BarclaysCapital分析師C.J.Muse在一份報(bào)告中指出。

在此同時(shí)，目前的代工市場(chǎng)的變化也難以捉摸?！半m然臺(tái)積電和聯(lián)電的第一季銷售情況都符合分析師的預(yù)期，但這些分析師的預(yù)測(cè)普遍偏低，”VLSIResearch公司指出。

該報(bào)告指出，臺(tái)積電在第一季的銷售比上一季下降4%，但比去年同期成長(zhǎng)14%。聯(lián)電的銷售疲軟，比上一季下降10%，只比去年同期成長(zhǎng)5%。但更重要的，臺(tái)積電對(duì)今年的前景看法也從樂(lè)觀改變?yōu)檩^謹(jǐn)慎。該公司修正了今年度非揮發(fā)性內(nèi)存IC產(chǎn)品線的預(yù)測(cè)，從之前的7%成長(zhǎng)幅度下修到4%，并聲稱由于日本地震和中國(guó)通膨以及歐洲債信危機(jī)等影響，第二季需求將持續(xù)放緩。然而，盡管對(duì)前景看法有所修正，臺(tái)積電仍堅(jiān)持其2011年的資本支出計(jì)劃。

據(jù)VLSIResearch表示，代工廠的態(tài)度趨向謹(jǐn)慎。這些代工廠的終端客戶──亞洲的OEM業(yè)者們，在第一季的營(yíng)運(yùn)成績(jī)好壞參半。領(lǐng)先的筆電ODM 廠商在第一季衰退了12%，但這比預(yù)期略好一些。手機(jī)公司該季衰退了7%，不過(guò)這也比10%的季節(jié)性衰退略好。不過(guò)，在顯示領(lǐng)域，由于疲軟的ASP和3D 電視的失敗，銷售情況也低于預(yù)期。