晶圓雙雄營運本季蹲下季跳

【張家豪╱臺北報導】受到BT樹脂、銅箔等多項原料短缺的影響，德意志證券預估，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）未來營收將呈現(xiàn)「先蹲后跳」走勢，第2季分別下滑2%及5%，第3、4季才會回復成長6~15%。
臺積電、聯(lián)電上周公布3月營收，未受日震影響，達成財測目標，大致符合外資法人的預測。但第2季起因為強震造成的供應鏈斷料，正要發(fā)酵，使得單季產(chǎn)能利用率和營收都會低于第1季水準。

雙雄今年獲利遭下修
大和總研證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管陳慧明調(diào)查指出，供料吃緊的半導體相關元件包括：BT樹脂、電容、異方性導電膜、銅箔、化學機械研磨液、過氧化氫、靶材等，下季供需缺口估達5~20%。
德意志半導體產(chǎn)業(yè)分析師周立中指出：「目前BT樹脂和銅箔短缺，導致晶圓雙雄客戶將訂單由第2季順延到下半年，原預估臺積電、聯(lián)電第2季營收成長5%和10%，目前下修至-2%和-5%?！?
加上，第1季臺幣升值因素，晶圓雙雄毛利分別下滑至48.4%及27.5%。因此，他將臺積電、聯(lián)電今年的獲利預估，調(diào)降5%及7%，每股純益降為6.01元、1.48元。

智慧機平板挹注營收
不過，他對下半年的看法較為樂觀，認為材料短缺狀況會自第3季下旬開始改善，配合智慧型手機、平板電腦的需求拉抬，下半年營收將回復成長力道。以臺積電來說，第3、4季營收可望成長8%及15%，聯(lián)電則成長6%和13%。
蘋果（Apple）與宏達電（2498）提高了智慧型手機的市場滲透率，周立中指出，下半年有機會看到售價在130~160美元（約3770~4640元臺幣）的中低階機種，進一步刺激消費買氣。由于這些手機都會采用65、45或40奈米制程的晶片，對于晶圓雙雄營收有正面助益。

明后年營運回復水準
如果聯(lián)電能改善45、40奈米的良率至70%以上，還可以搶食到臺積電市占率，并且減輕價格下滑的沖擊。而臺積電主要客戶如：美商超微（AMD）下半年會將處理器制程升級到45及40奈米制程，鞏固其在先進制程的領導地位。
除此之外，臺積電9月就會投入開發(fā)iPad 2和iPhone 5所需的A5處理器，明年1月正式供貨給蘋果，同時，明年3月再供應新款的A6處理器，前者將采45和40奈米技術；整體來說，晶圓雙雄明、后年的營收及獲利將可回復到常態(tài)水準。