[導讀]IC設計自動化工具軟體/系統(tǒng)單晶片(SoC)設計IP解決方案大廠新思科技(Synopsys, Inc.)30日在美國股市開盤前發(fā)布新聞稿指出，該公司已與臺積電(2330)攜手研發(fā)各式種類的DesignWare介面PHY IP解決方案，其中包括超高速的
IC設計自動化工具軟體/系統(tǒng)單晶片(SoC)設計IP解決方案大廠新思科技(Synopsys, Inc.)30日在美國股市開盤前發(fā)布新聞稿指出，該公司已與臺積電(2330)攜手研發(fā)各式種類的DesignWare介面PHY IP解決方案，其中包括超高速的SuperSpeed USB 3.0、USB 2.0、HDMI、PCI Express、DDR與SATA，以及采用臺積電28奈米制程的嵌入式記憶體。新思科技與臺積電已有多年合作經(jīng)驗。
新思科技表示，這項合作不僅能使設計商把更多功能融入先進的系統(tǒng)單晶片當中，也可滿足低耗電與體積小的要求。省電的特性適合現(xiàn)今要求續(xù)航力的行動科技產(chǎn)品。The DesignWare PHY IP預定在Q2推出，而SiWare內(nèi)嵌記憶體的各種DesignWare IP解決方案目前便可使用。
臺積電已于2010年7月與英國PC處理器暨手機IC設計巨擘安謀(ARM Holdings)簽訂長期策略合作協(xié)定，未來將在臺積電制程平臺，擴展ARM系列處理器的及IP設計開發(fā)，并合作開發(fā)28及20奈米制程嵌入式記憶體產(chǎn)品，躍升為ARM處理器的最大代工廠。
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