BGA錫球供應(yīng)最大廠千住金屬恢復(fù)生產(chǎn)

時間：2011-03-25 07:24:00

關(guān)鍵字：金屬 DIGI 半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體封裝

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[導(dǎo)讀]黃銘章／DIGITIMES 半導(dǎo)體上游材料產(chǎn)業(yè)成長率低于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相較于DRAM、Flash Memory等半導(dǎo)體產(chǎn)品，屬于波動較小的半導(dǎo)體子產(chǎn)業(yè)之一。由于需要先進的化學(xué)及材料技術(shù)，因此盡管日本在半導(dǎo)體市場的占有率逐年下降，

黃銘章／DIGITIMES 半導(dǎo)體上游材料產(chǎn)業(yè)成長率低于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相較于DRAM、Flash Memory等半導(dǎo)體產(chǎn)品，屬于波動較小的半導(dǎo)體子產(chǎn)業(yè)之一。由于需要先進的化學(xué)及材料技術(shù)，因此盡管日本在半導(dǎo)體市場的占有率逐年下降，但其在多項半導(dǎo)體上游材料仍持續(xù)擁有高市場占有率。
在封測產(chǎn)業(yè)關(guān)心的封裝材料方面，環(huán)氧樹脂的供應(yīng)在3月22日起可望陸續(xù)恢復(fù)供應(yīng)，日東電工表示其半導(dǎo)體材料廠未傳出受害。日立化成則表示半導(dǎo)體用的環(huán)氧樹脂封裝材料及一部分民生用鋰電池負極材料預(yù)計將于3月22日恢復(fù)生產(chǎn)。
目前半導(dǎo)體封裝方式以BGA及CSP為主，日本為全球半導(dǎo)體封裝用BGA錫球最主要供應(yīng)地區(qū)，其中，全球占有率達5成以上的千住金屬，其負責(zé)生產(chǎn)錫球的千住電子工業(yè)已備好原料，恢復(fù)生產(chǎn)。另一大錫球及半導(dǎo)體材料供應(yīng)重要廠商住友金屬的錫球生產(chǎn)據(jù)點遠離重震區(qū)，未傳出災(zāi)情。
整體而言，各半導(dǎo)體上游材料生產(chǎn)有陸續(xù)恢復(fù)的趨向，但因限電及交通問題，出貨可能會受到若干延誤。另在半導(dǎo)體用矽晶圓方面，信越化學(xué)將以其他生產(chǎn)據(jù)點增產(chǎn)應(yīng)對。(更完整分析請見DIGITIMES Research IC制造服務(wù)“日半導(dǎo)體上游材料廠商受影響程度不一BGA錫球供應(yīng)最大! 廠千住金屬恢復(fù)生產(chǎn)”研究報告)