臺(tái)積電獨(dú)占富士通微電子訂單

日本整合元件制造大廠（IDM）富士通微電子（Fujitsu Microeletronics）總裁岡田晴基接受媒體訪問時(shí)表示，富士通半導(dǎo)體事業(yè)將轉(zhuǎn)向輕晶圓廠（fab-lite）策略方向發(fā)展，今后將把45/40奈米及28奈米等先進(jìn)制程晶片訂單，都交由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。

富士通微電子于2008年由母公司富士通集團(tuán)切割半導(dǎo)體事業(yè)獨(dú)立后成立，2009年中就決定走向輕晶圓廠策略方向，在日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，算是很早就決定淡化IDM廠營(yíng)運(yùn)模式，并與晶圓代工廠合作開發(fā)技術(shù)的大型半導(dǎo)體廠。

為了在先進(jìn)制程上能夠領(lǐng)先同業(yè)，富士通微電子不僅委由臺(tái)積電代工，也深化與臺(tái)積電的合作，共同開發(fā)先進(jìn)技術(shù)。

富士通微電子與臺(tái)積電目前在45/40奈米及28奈米上進(jìn)行合作，包括結(jié)合富士通微電子在先進(jìn)高速制程與低耗電設(shè)計(jì)技術(shù)的專長(zhǎng)及優(yōu)勢(shì)，以及臺(tái)積電節(jié)能的高效能邏輯、系統(tǒng)單晶片制程。

此外，富士通微電子也加入臺(tái)積電的開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）陣營(yíng)，不僅在晶圓制造技術(shù)上共同開發(fā)，也針對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行合作。日本IDM廠近年來積極進(jìn)行轉(zhuǎn)型，臺(tái)積電除了獲得富士通微電子下單，也陸續(xù)取得東芝、瑞薩（Renesas）、索尼等大廠代工訂單，由于訂單多集中在45/40奈米以下的先進(jìn)制程，且今年下半年就會(huì)開始釋出28奈米訂單，因此臺(tái)積電今年十分重視日本市場(chǎng)的開發(fā)。