聯(lián)電清算宏寶 將3D晶片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到內(nèi)部研發(fā)部門

聯(lián)電(2303-TW)結(jié)算前年成立的宏寶科技，將宏寶的3D晶片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到聯(lián)電研發(fā)部門，預(yù)計(jì)未來3D IC將是聯(lián)電在28奈米上的重點(diǎn)產(chǎn)品，拉近與臺(tái)積電的距離。

根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，聯(lián)電該做法可使投資成本降低，也對(duì)未來開發(fā)3D晶片擁有成本上的優(yōu)勢(shì)。

聯(lián)電也在去年與爾必達(dá)、力成合作，針對(duì)包括28 奈米的先進(jìn)制程，提升3D IC的整合技術(shù)。

聯(lián)電表示，目前這項(xiàng)合作仍在進(jìn)行，預(yù)計(jì)2012年產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)，聯(lián)電內(nèi)部成立3D晶片研發(fā)團(tuán)隊(duì)后，也可能對(duì)與爾必達(dá)、力成合作案有加分作用。