韓國三星公司于日前對外表示，該公司正計劃在今年開始測試性生產(chǎn)基于20nm工藝的芯片產(chǎn)品。三星公司將會在今年下半年開始為客戶提供測試生產(chǎn)，而這也將會使得三星公司成為第一家承諾在2011年推出20nm工藝的公司。
三星芯片代工服務(wù)部門的副總裁Ana Hunter表示：“我們的20nm技術(shù)將會由28nm微縮而來，將可以減少50％的面積，而這也符合每代工藝微縮的標(biāo)準(zhǔn)。這樣技術(shù)將可以使得我們繼續(xù)保持在核心尺寸以及成本上的領(lǐng)先地位，而這也是保持客戶獲得前沿節(jié)點技術(shù)的關(guān)鍵因素。[...]測試芯片將會在今年下半年開始向客戶提供?！?/p>
三星公司的20nm工藝將會使用第二代HKMG技術(shù)以及第五代應(yīng)變硅晶元。另外這項工藝還將會使用第二代ultra-low k電子介質(zhì)以降低功耗損失。三星公司同樣計劃會改變局部連接等以達到單元線的微縮以及淘汰金屬層。
三星公司目前基于40nm工藝的芯片產(chǎn)品集成了20-30億晶體管，而當(dāng)工藝升級至28nm工藝后，集成電子管數(shù)量將會達到40-50億，而當(dāng)工藝進一步升至20nm后，集成電子管數(shù)量更將會達到80-120億?；旧蟻碚f這也意味著2013-2014年間推出的20nm芯片的性能至少是當(dāng)前芯片的3倍。而實際產(chǎn)品的性能提升還可能會更高，因為廠商到時候會對產(chǎn)品進行再平衡以更好得滿足未來應(yīng)用的需求。
“20工藝將非常適合廣泛的高性能及對功耗敏感設(shè)備產(chǎn)品，包括用于智能手機，平板電腦以及其它消費電子產(chǎn)品的芯片以及IT通訊基礎(chǔ)設(shè)施。”
這里值得一提的就是目前三星公司在芯片代工市場并不是領(lǐng)先級廠商，但是該公司卻成為了第一家承諾在今年下半年推出20nm工藝的公司。目前最大的芯片代工廠商之一的Globalfoundries公司計劃是在2012年開始20nm/22nm工藝的風(fēng)險性試產(chǎn)，但是該公從未透露何時會開始20nm/22nm的試產(chǎn)。
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