臺(tái)積電與展訊共推符合中國(guó)3G標(biāo)準(zhǔn)的40nm基頻晶片

臺(tái)積公司(TSMC)與展訊通信(Spreadtrum Communications)日前發(fā)表量產(chǎn)40奈米分時(shí)同步分碼多工存取(TD-SCDMA)基頻處理器晶片的合作成果。藉由雙方在設(shè)計(jì)、制程和生產(chǎn)的最佳化努力，締造首次矽晶片產(chǎn)出即成功的佳績(jī)。目前這顆晶片正由臺(tái)積電司位于臺(tái)灣的超大晶圓廠(GIGAFAB)之一的晶圓十二廠進(jìn)行生產(chǎn)。

這顆新處理器支援 TD-SCDMA 及其他3.75G 至2G通訊規(guī)格，涵蓋高速上行封包接取(HSUPA)、增強(qiáng)數(shù)據(jù)率演進(jìn)(EDGE)、整體封包無(wú)線電服務(wù)(GPRS)以及全球行動(dòng)通訊(GSM)等標(biāo)準(zhǔn)范疇，可達(dá)到比2G通訊標(biāo)準(zhǔn)更快100倍以上的2.8Mbps資料傳輸頻寬。

這顆基頻處理器采用臺(tái)積電40奈米低耗電技術(shù)(40LP)，為行動(dòng)通訊創(chuàng)造更長(zhǎng)的電池使用壽命。此項(xiàng)低耗電技術(shù)也同時(shí)支援其他需要低耗電的應(yīng)用處理器、可攜式消費(fèi)產(chǎn)品以及無(wú)線通訊產(chǎn)品。

展訊總經(jīng)理兼總執(zhí)行長(zhǎng)李力游表示，這顆全球首次量產(chǎn)的40奈米基頻處理器，彰顯展訊在3G通訊產(chǎn)業(yè)有關(guān)先進(jìn)技術(shù)的設(shè)計(jì)與快速量產(chǎn)能力。臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)暨行銷(xiāo)資深副總經(jīng)理陳俊圣指出，除了協(xié)助展訊成功推出首顆適用大陸 TD-SCDMA 規(guī)格的40奈米3G基頻處理器以外，臺(tái)積電將持續(xù)致力于推動(dòng)全球與大陸邏輯IC的創(chuàng)新。