聯(lián)電CMOS-MEMS技術研發(fā)有成　預計今年量產(chǎn)

晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，聯(lián)電)日前宣布成功為客戶產(chǎn)出微機電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS)感測器晶片，預計于今年進入量產(chǎn)；該公司表示其三年來投入 CMOS-MEMS 技術的研發(fā)，終于獲得豐碩的成果。

聯(lián)電表示，采用該公司 CMOS-MEMS 技術制造的麥克風元件已經(jīng)完成功能驗證，訊噪比(S/N ratio)可達到 56dBA 以上之水準，其性能極具國際競爭力，預計將于今年上半年提供工程樣品，接著便能進入量產(chǎn)。 CMOS-MEMS 加速度計的產(chǎn)品開發(fā)也己符合消費性電子產(chǎn)品之應用規(guī)格(1g~16g)，其功能也達量產(chǎn)的目標。

除了已與多家客戶合作開發(fā)各樣的 MEMS 晶片和高度整合的 CMOS-MEMS 產(chǎn)品，擴展微機電感測器于生活或環(huán)境監(jiān)測之高階應用之外，聯(lián)電也以自身多樣性的CMOS制程技術，提供微機電專用 ASIC 晶片之專工服務，以支援各種微機電應用。

「MEMS技術的開發(fā)是一個極大的挑戰(zhàn)，我們在MEMS技術上獲得的成功，證明了聯(lián)華電子對客戶一貫的承諾，提供創(chuàng)新、高效能并且簡潔的解決方案?！孤?lián)電特殊技術開發(fā)資深處長陳立哲表示。

面對MEMS感測器應用的日益普及， CMOS-MEMS 專工服務需求也急速增加；聯(lián)電表示未來將開放此 CMOS-MEMS 技術，提供產(chǎn)業(yè)及學術界做為新元件的開發(fā)，以期降低IC設計公司的進入門檻，提升臺灣在全球MEMS產(chǎn)業(yè)的整體競爭力。